人员因素
发布时间:2012/4/17 19:41:57 访问次数:977
随着可靠性技术的发展，可靠性已贯穿于电子BAT54C元器件全寿命周期中，人们已认识到产品功能的发挥不仅与所处的环境有关，而且与研制产品的人有着重要关系。产品设计人员的技术水平、可靠性意识和知识对产品的可靠性起着重要作用。要研制具有高可靠性的产品，必须通过人的肢体（手脚）操作控制设计，通过感官（眼、耳、感觉）显示设计，通过中枢神经（心理）适应设计。只有人与机器实现最佳的配合，才能使机器可靠地发挥其功能。因此，要研制高可靠性的电子元器件，人是第一重要的因素。
机器因素
机器即专业生产仪器设备、工艺监控设备等。生产中的设备和测试仪器是提高产品性能和可靠性的重要手段，同时也是影响产品质量与可靠性的主要因素之一。生产中的制造设备和使用的仪器如不处于良好的状态，设备本身不可控，加工精度低，再完美的设计也难以制造出符合设计要求的产品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的产品。测试仪器如长期使用性能降低，或者没有定期检定、校准，致使本身的技术性能指标不符合使用要求，无法准确地测量出产品的各项技术性能参数和工艺参数，也就不可能实施可靠性控制。
因此，在现有的条件下加强对生产中的设备，测试仪器的各项技术指标实行定期检查和校准，使其经常处于良好的状态是满足设计要求、在生产中实施可靠性控制的关键之一。
村料因素
材料不但影响电子元器件的可靠性，而且也影响性能。材料的成分、杂质含量、强度和延伸率等指标，如果不符合电子元器件的研制、生产要求，就无法保证其可靠性。由于材料对电子元器件影响的微观分析受失效分析技术的局限性，目前人们对电子元器件结构、材料、工艺之间的内在关系还很不清楚，研究得很不够，如材料微量元素对其产品影响程度到底如何，加工成产品后材料的分子结构有无变化，如何变化没有人说得清楚。有时产品好和坏的原因还没有从机理上、从材料质量波动的影响中充分揭示出来。尽管如此，但优选性能指标符合要求、质量一致性好的材料是保证电子元器件可靠性的重要前提。
技术与方法
具有先进的技术与方法，具有先进的生产工艺是研制高质量、高可靠性电子元器件的重要条件。目前，我国电子元器件技术基础较薄弱，核心技术还没有完全掌握，产品大部分集中在中低档次；企业产品大多不配套而且自主开发能力不强，缺乏先进的可靠性设计技术，整体的工艺水平不高，还不能做到通过采取有效的技术措施从根本上消除影响产品可靠性的因素，在定程度上影响了电子元器件可靠性水平的稳定提高。例如，从2000～2004年的部分试验和现场使用失效电子元器件的分析结果表明，国产电子元器件本身的问题占失效总数的66%。造成这些电子元器件失效的主要因素有过电／静电烧毁和损伤( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／烧结失效占20%、水汽和其他工艺缺陷占20%，其他占15%。以上这些说明在电子元器件设计及工艺中，还存在着亟待解决的影响产品可靠性的技术和方法问题。
机器因素
机器即专业生产仪器设备、工艺监控设备等。生产中的设备和测试仪器是提高产品性能和可靠性的重要手段，同时也是影响产品质量与可靠性的主要因素之一。生产中的制造设备和使用的仪器如不处于良好的状态，设备本身不可控，加工精度低，再完美的设计也难以制造出符合设计要求的产品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的产品。测试仪器如长期使用性能降低，或者没有定期检定、校准，致使本身的技术性能指标不符合使用要求，无法准确地测量出产品的各项技术性能参数和工艺参数，也就不可能实施可靠性控制。
因此，在现有的条件下加强对生产中的设备，测试仪器的各项技术指标实行定期检查和校准，使其经常处于良好的状态是满足设计要求、在生产中实施可靠性控制的关键之一。
村料因素
材料不但影响电子元器件的可靠性，而且也影响性能。材料的成分、杂质含量、强度和延伸率等指标，如果不符合电子元器件的研制、生产要求，就无法保证其可靠性。由于材料对电子元器件影响的微观分析受失效分析技术的局限性，目前人们对电子元器件结构、材料、工艺之间的内在关系还很不清楚，研究得很不够，如材料微量元素对其产品影响程度到底如何，加工成产品后材料的分子结构有无变化，如何变化没有人说得清楚。有时产品好和坏的原因还没有从机理上、从材料质量波动的影响中充分揭示出来。尽管如此，但优选性能指标符合要求、质量一致性好的材料是保证电子元器件可靠性的重要前提。
技术与方法
具有先进的技术与方法，具有先进的生产工艺是研制高质量、高可靠性电子元器件的重要条件。目前，我国电子元器件技术基础较薄弱，核心技术还没有完全掌握，产品大部分集中在中低档次；企业产品大多不配套而且自主开发能力不强，缺乏先进的可靠性设计技术，整体的工艺水平不高，还不能做到通过采取有效的技术措施从根本上消除影响产品可靠性的因素，在定程度上影响了电子元器件可靠性水平的稳定提高。例如，从2000～2004年的部分试验和现场使用失效电子元器件的分析结果表明，国产电子元器件本身的问题占失效总数的66%。造成这些电子元器件失效的主要因素有过电／静电烧毁和损伤( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／烧结失效占20%、水汽和其他工艺缺陷占20%，其他占15%。以上这些说明在电子元器件设计及工艺中，还存在着亟待解决的影响产品可靠性的技术和方法问题。
随着可靠性技术的发展，可靠性已贯穿于电子BAT54C元器件全寿命周期中，人们已认识到产品功能的发挥不仅与所处的环境有关，而且与研制产品的人有着重要关系。产品设计人员的技术水平、可靠性意识和知识对产品的可靠性起着重要作用。要研制具有高可靠性的产品，必须通过人的肢体（手脚）操作控制设计，通过感官（眼、耳、感觉）显示设计，通过中枢神经（心理）适应设计。只有人与机器实现最佳的配合，才能使机器可靠地发挥其功能。因此，要研制高可靠性的电子元器件，人是第一重要的因素。
机器因素
机器即专业生产仪器设备、工艺监控设备等。生产中的设备和测试仪器是提高产品性能和可靠性的重要手段，同时也是影响产品质量与可靠性的主要因素之一。生产中的制造设备和使用的仪器如不处于良好的状态，设备本身不可控，加工精度低，再完美的设计也难以制造出符合设计要求的产品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的产品。测试仪器如长期使用性能降低，或者没有定期检定、校准，致使本身的技术性能指标不符合使用要求，无法准确地测量出产品的各项技术性能参数和工艺参数，也就不可能实施可靠性控制。
因此，在现有的条件下加强对生产中的设备，测试仪器的各项技术指标实行定期检查和校准，使其经常处于良好的状态是满足设计要求、在生产中实施可靠性控制的关键之一。
村料因素
材料不但影响电子元器件的可靠性，而且也影响性能。材料的成分、杂质含量、强度和延伸率等指标，如果不符合电子元器件的研制、生产要求，就无法保证其可靠性。由于材料对电子元器件影响的微观分析受失效分析技术的局限性，目前人们对电子元器件结构、材料、工艺之间的内在关系还很不清楚，研究得很不够，如材料微量元素对其产品影响程度到底如何，加工成产品后材料的分子结构有无变化，如何变化没有人说得清楚。有时产品好和坏的原因还没有从机理上、从材料质量波动的影响中充分揭示出来。尽管如此，但优选性能指标符合要求、质量一致性好的材料是保证电子元器件可靠性的重要前提。
技术与方法
具有先进的技术与方法，具有先进的生产工艺是研制高质量、高可靠性电子元器件的重要条件。目前，我国电子元器件技术基础较薄弱，核心技术还没有完全掌握，产品大部分集中在中低档次；企业产品大多不配套而且自主开发能力不强，缺乏先进的可靠性设计技术，整体的工艺水平不高，还不能做到通过采取有效的技术措施从根本上消除影响产品可靠性的因素，在定程度上影响了电子元器件可靠性水平的稳定提高。例如，从2000～2004年的部分试验和现场使用失效电子元器件的分析结果表明，国产电子元器件本身的问题占失效总数的66%。造成这些电子元器件失效的主要因素有过电／静电烧毁和损伤( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／烧结失效占20%、水汽和其他工艺缺陷占20%，其他占15%。以上这些说明在电子元器件设计及工艺中，还存在着亟待解决的影响产品可靠性的技术和方法问题。
机器因素
机器即专业生产仪器设备、工艺监控设备等。生产中的设备和测试仪器是提高产品性能和可靠性的重要手段，同时也是影响产品质量与可靠性的主要因素之一。生产中的制造设备和使用的仪器如不处于良好的状态，设备本身不可控，加工精度低，再完美的设计也难以制造出符合设计要求的产品，更不能制造出高精度，高性能、一致性好、可靠性高的产品。测试仪器如长期使用性能降低，或者没有定期检定、校准，致使本身的技术性能指标不符合使用要求，无法准确地测量出产品的各项技术性能参数和工艺参数，也就不可能实施可靠性控制。
因此，在现有的条件下加强对生产中的设备，测试仪器的各项技术指标实行定期检查和校准，使其经常处于良好的状态是满足设计要求、在生产中实施可靠性控制的关键之一。
村料因素
材料不但影响电子元器件的可靠性，而且也影响性能。材料的成分、杂质含量、强度和延伸率等指标，如果不符合电子元器件的研制、生产要求，就无法保证其可靠性。由于材料对电子元器件影响的微观分析受失效分析技术的局限性，目前人们对电子元器件结构、材料、工艺之间的内在关系还很不清楚，研究得很不够，如材料微量元素对其产品影响程度到底如何，加工成产品后材料的分子结构有无变化，如何变化没有人说得清楚。有时产品好和坏的原因还没有从机理上、从材料质量波动的影响中充分揭示出来。尽管如此，但优选性能指标符合要求、质量一致性好的材料是保证电子元器件可靠性的重要前提。
技术与方法
具有先进的技术与方法，具有先进的生产工艺是研制高质量、高可靠性电子元器件的重要条件。目前，我国电子元器件技术基础较薄弱，核心技术还没有完全掌握，产品大部分集中在中低档次；企业产品大多不配套而且自主开发能力不强，缺乏先进的可靠性设计技术，整体的工艺水平不高，还不能做到通过采取有效的技术措施从根本上消除影响产品可靠性的因素，在定程度上影响了电子元器件可靠性水平的稳定提高。例如，从2000～2004年的部分试验和现场使用失效电子元器件的分析结果表明，国产电子元器件本身的问题占失效总数的66%。造成这些电子元器件失效的主要因素有过电／静电烧毁和损伤( EOS/ESD)占45%、芯片粘接／烧结失效占20%、水汽和其他工艺缺陷占20%，其他占15%。以上这些说明在电子元器件设计及工艺中，还存在着亟待解决的影响产品可靠性的技术和方法问题。
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