在实际生产和技术改造等环节中常需要根据自己的情况设计和制作印制电路板。通过Potel软件可能绘制印制电路板(PCB)图。为了更好地完成实践环节，提高能力，在这里介绍修改和调整软件绘制的PCB图以及手工绘制PCB图的基本知识，并介绍印制电路板的一般 25MT060WFAPBF   
制作方法。
 PCB板图绘制的基本要求
  1．合理安排和布置元器件
    ①搞清楚所用元器件的引线方式和安装尺寸，并确定元器件在PCB板上的装配方式（立式和卧式等）。
    ②各元器件之间的连接导线不能交叉。如果实在不能避免，可采用在PCB板另一面跨接引线的办法，但应尽量避免此种情况。
    ③元器件布置要均匀，密度要尽可能一致。元器件摆放要横平竖直，不允许斜排以及交叉重排。
    ④要考虑发热元件的散热以及它对周围元器件的影响，对于大功率器件要预留散热板的安装位置。怕热的元器件要远离发热元件。
    ⑤比较重的元器件，例如电源变压器等，应尽可能地安装在靠近PCB板固定端的边缘外，以防PCB板受力变形。
    ⑥高频电路要考虑相互靠近的器件、引线间的干扰和影响。
    设计PCB板时不是简单地将元器件之间用印制导线连接就成了，而是应有一定技术要求和技巧，需要经过一定实践，才能逐步掌握。
    2．确定合适的印制导线宽度
    由于覆铜板的铜箔厚度有限(一股为35～70 Um)，印制导线设计的宽度不足时，会产生热量和一定压降，因此确定合适的宽度是很重要的。常用的印制导线宽度、允许通过的电流以及
导线的电阻如表1.5.1所列。
表1.5.1  常用的印制导线的相关数据
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┃  印制导线宽度／mm  ┃  允许通过电流/A  ┃导线电阻／(n．m-l)  ┃
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┃    0.5             ┃    0.8           ┃    0.7             ┃
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┃    1.0             ┃    1．O          ┃    O．41           ┃
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┃    1.5             ┃    1.5           ┃    0. 31           ┃
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┃    2.0             ┃    1.9           ┃    0. 25           ┃
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    印制导线之间的距离直接影响着电路的电气性能，如绝缘强度和分布电容等。当在不同频率工作时，间距相同的印制导线绝缘强度是不同的。频率越高，相对绝缘强度就会下降；导
线间距越小，分布电容就越大，在高频状态下对电路的影响就越大。因此，导线间的距离不应小于0.5 mm。当线间电压超过300 V时，导线间距应大于1.5 mm。
  3．选择合适的焊盘
  焊盘是一个与印制导线连接的圆环，元器件的引线通过与它焊接，来和印制导线相连接。焊盘外径一般为孔径的2～3倍。在设计PCB板时，应根据元器件引线的粗细和实际情况，选
择合适的焊盘和穿线孔直径。