焊料与助焊剂
发布时间:2011/9/21 10:24:24 访问次数:825
(1)焊料 FA57SA50LC
焊锡是电子产品焊接采用的主要焊料。焊锡的实物外形如图5-25所示。焊锡由在易熔金属锡中加入一定比例的铅和少量其他金属制成，其熔点低、流动性好、对元器件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好，并且焊点光亮美观。
(2)助焊剂
助焊剂可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，它能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化。另外，助焊剂还能降低焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。松香是焊接时采用的主要助焊剂，松香的实物外形如图5-26所示。
(1)焊料 FA57SA50LC
焊锡是电子产品焊接采用的主要焊料。焊锡的实物外形如图5-25所示。焊锡由在易熔金属锡中加入一定比例的铅和少量其他金属制成，其熔点低、流动性好、对元器件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好，并且焊点光亮美观。
(2)助焊剂
助焊剂可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，它能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化。另外，助焊剂还能降低焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。松香是焊接时采用的主要助焊剂，松香的实物外形如图5-26所示。
相关技术资料- 9-21焊料与助焊剂
- 相关IC型号
- FA57SA50LC
- FA5705P-A2
- FA57SA50
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