在电子制造过程中，热控制应用非常广泛。在半导体制造中，从拉制单晶硅的加热炉到晶圆清洗后的烘干，晶圆的热处理以及制造过程中的许多环节都需要考虑热影响；片式元件制造中的烘干与烧结；印制电路板制造中的热压合、热风整平、表面涂覆等，都离不开加热和热量控制，但最典型的热控制还是在广泛使用的焊接技术中。电子制造中应用的焊接技术种类很多，下面仅以组装技术中的焊接为例说明热控制的应用。   
    目前用于电子组装焊接的方法有多种，既有传统的手工电烙铁焊接和波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的热风再流焊、汽相再流焊和激光再流焊。不管是哪种方法和设备，其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）加热到一定温度，以致焊料熔化并润湿焊接区，形成结合层；然后开始冷却，焊料凝固形成合格的焊点。在整个焊接过程中，存在各种热控制问题，例如：
    (1)焊接过程中必须给焊区提供足够的热量以保证焊料的流动性和对焊区的充分润湿，特别是在无铅焊接中峰值温度高达250℃以上，对一部分对温度敏感的元器件和普通PCB来说，容易导致元器件的损坏以及PCB变形。
    (2)在采用机器焊接时，特别是波峰焊、再流焊，对于具体产品来说，通常它们的焊接温度参数是固定的，但一块PCB上可能有几百上千个大小不一的元件，时常出现大热容量元件尚未充分润湿而小热容量元件已经过热的问题，导致各种焊接缺陷的发生，甚至会把一些元器件损坏。
    (3)由于焊接炉性能问题，例如热风式再流焊炉中心和边缘处热风速度、流量配置不当导致中心和边缘处温度差别过大，使PCB上元器件不能同时达到助焊剂活化和再流焊需要的温度，引起各种焊接缺陷的发生。
    因此在焊接中根据具体产品、工艺要求和焊接设备性能，设计合理的温度控制曲线对焊接质量非常重要，图7.4.3所示为一种焊料的5个阶段热控制温度曲线设计示意图。同时，采取可靠的温度监测和控制技术，定期对焊接炉热性能进行检测和维护，对于保证质量稳定性也是不可缺少的。       H00C68N 

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