全球m2m通信模块供应商cinterion wireless modules日前宣布，向全球推出其新的可扩展平台模块——tc63i、tc65i和mc75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术，提供了重大改进，其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼容现有的可扩展平台产品，给予客户充分的灵活性。

　　有了现在推出的第二代可扩展平台，cinterion加强了对现有的非常成功的产品系列的不断发展和扩展。新技术的核心采用65纳米结构的先进arm9处理器，并结合经实地验证的可靠cinterion m2m软件套件。通过依靠最新的硅技术，客户不仅能获得高性能、高效率的产品，而且还得益于长期可用性。

　　这一先进平台符合最高的质量标准，提供宽广的工作温度范围，具有先进的温度管理功能以保护模块。另一个强大的m2m功能是rls监测，它能监测大量的连接和信号强度参数，以实现如定制的干扰检测(以提高安全性)等功能。该模块还具有改进的电源管理系统，从而提高了最终解决方案的效率。

　　cinterion的新模块平台的设计采用了满足oem严苛需求所需要的知识和大量的行业专门技术。最大的灵活性、高功能性、易于集成、向前和向后兼容性等均是该模块的特征，这些特征有助于确保优化的、具有成本效益且能维护客户的技术投资的解决方案。

　　新的可扩展平台模块包括：

　　mc75——世界上最小的edge模块之一。edge(增强型数据速率gsm演进技术)代表着gsm领域最快的传输标准。mc75i具有tcp/ip协议栈、串口和usb接口和基于microsoft windows mobile的设备的使用的ril驱动程序。

　　tc65i——提供基于最先进的arm9处理器架构的嵌入式java处理。其它功能包括gprs、集成的tcp/ip协议栈以及一系列的工业接口，如spi、i2c总线、usb接口和ad/da转换器以及多个gpio接口。

　　tc63i——提供可靠的m2m连接，具有gprs功能、集成tcp/ip协议栈以及spi、i2c和usb工业接口。

　　所有产品均完全通过型号认证，其中包括本地网络供应商认证。

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