Tensilica授权富士通进行新的手机基带设计
发布时间:2008/10/15 0:00:00 访问次数:560
tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
tensilica公司ceo jack guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择了tensilica，我们深感荣幸。xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。tensilica公司xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的dsp选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”
可定制处理器为高速基带dsp设计的理想选择
tensilica xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带dsp，因其根据特殊扩展指令优化后可显着加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
tensilica公司ceo jack guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择了tensilica，我们深感荣幸。xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。tensilica公司xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的dsp选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”
可定制处理器为高速基带dsp设计的理想选择
tensilica xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带dsp，因其根据特殊扩展指令优化后可显着加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
- 相关IC型号
热门点击
公网安备44030402000607
