二、 常用无铅焊料成份　 ◆　zn可降低sn的熔点，若zn增加高于9%后，熔点会上升，bi跟着降低sn-zn，但随着bi的增加，其脆性也会增大。　 ◆ zn可降低sn的熔点，若zn增加高于9%后，熔点会上升，bi跟着降低sn-zn，但随着bi的增加，其脆性也会增大。　 ◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。　 ◆ 虽然in可使sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

　三、 无铅焊料的特性　 ◆ vsn-ag-cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃)　即可。　v　 ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。　 ◆ 比重略小,近次于锡的比重。　 ◆ 流动性差 四、 无铅焊接需要面对的问题　 ◆合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好 øsn-zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以bi就会使合金熔点降低、脆性也 比（有铅）增大。　 ◆浸润性差，只会扩张，不会收缩 sn-ag系合金添加cu时，共晶点会改变。当ag的质量分数增加4.8%、cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加in时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差.　 ◆色彩暗淡，光泽度稍 ø因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。　 ◆锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ø此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5s，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5s，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。