处理先进技术板:将X光与ICT结合
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:478
为大型、高密度的印刷电路板装配(pcba, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的,以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外,单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本,查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸,18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。
在朗讯加速的制造工厂(n. andover, ma),制造和测试艺术级的pcba和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,因为它们已经接近我们现有的在线测试(ict, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的pcba或“节点”。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。
新的开发项目要求更加复杂、更大的pcba和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如,现在正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有bga在顶面与底面,bga是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ict一种方法是不可能的。
在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的pcba复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ict测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个pcba。我们决定使用传统的ict与x射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
在朗讯加速的制造工厂(n. andover, ma),制造和测试艺术级的pcba和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,因为它们已经接近我们现有的在线测试(ict, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的pcba或“节点”。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。
新的开发项目要求更加复杂、更大的pcba和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如,现在正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有bga在顶面与底面,bga是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ict一种方法是不可能的。
在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的pcba复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ict测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个pcba。我们决定使用传统的ict与x射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
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