(1)从封装效率进行比较。dip最低 (约2%～7%)，qfp次之(可达10%～30%)，bga和pga的效率较高(约为20％～80％)，csp最高(可于70％～85%)。
(2)从封装厚度进行比较。pqfp和pdip封装厚度为3.6 mm～2.0mm，tqfp和tsop可减小到1.4 mm～1.0mm，uqfp和utsop可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。
(3)从引脚节距进行比较。dip和pga的典型节距为2.54mm，shdip和plcc的为1.27 mm，qfp可缩小到0.63mm和0.33mm，bga的最小节距可缩小到0.50 mm，csp可进一步缩小到0.33mm和0.15mm。

(4)从引脚数来看。sop的最大引脚数为40条，dip为60条，plcc可达400条， qfp的最大引脚数达500条，pga和bga中的塑料封装达500条，而陶瓷封装则可达1000条，tab和csp也可达1000条。
除了上述指标外，还有一个封装成本问题。一般讲，dip、sop价格最低，qfp较高，因而对于低、中引脚数的封装，它们是优先考虑的形式，当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。tab的成本较pqfp为高，但相对pga而言还是低很多。对于高引脚数的封装，pga和bga将是优选的对象，与qfp相比pga和bga能在保持较大节距的条件下得到高得多的引脚数。