美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:408
这款创新的 micro smdxt 封装不但小巧纤薄,而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越
二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:nsm) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统,再度推出一种称为 micro smdxt 的全新芯片封装,这是原有的 micro smd 封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro smdxt 封装,为电路板节省高达 70% 的空间。
美国国家半导体的 micro smd 封装一直大受业界欢迎,新封装保留原有封装的优点,但引进另一独特的结构,使芯片即使不添加底部填充胶,也可让 42 至 100 个焊球、并以 0.5mm 间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多,设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内,使芯片体积更为小巧纤薄,线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离,第一代 micro smd 封装产品的焊球数可到 36 个,间距为 0.5mm。)
美国国家半导体封装技术部副总裁 sadanand patil 表示:「美国国家半导体一直为移动电话、笔记本电脑及其他便携式电子产品开发封装小巧的芯片,而且这方面的技术一直领先同业。新推出的 micro smdxt 是业界最小的封装,性能有进一步的改善,而且生产时仍然可以采用标准的表面贴装装配及重工等工艺。」
新封装具有卓越的电子噪音抑制能力,这方面远比标准的引线键合封装优胜,因此最适用于高性能的便携式电子产品。micro smdxt 封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的 qfn 或 llp® 封装逊色。此外,新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。
lm4934 boomer® 立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品,而这款产品所采用的是 42 个焊球的 micro smdxt 封装。美国国家半导体也推出另一款型号为 lm4935 的全新 boomer® 音频子系统,其特点是功能齐备,而且还设有单声道 d 类 (class d) 扬声器驱动器。这款全新的 lm4935 芯片采用 49 个焊球的 micro smdxt 封装,其优点是比现有的其他封装占用少 70% 的电路板空间。
micro smdxt 封装:小巧纤薄,而且充分利用有关的专利技术
方便导入生产
增强的可靠性
美国国家半导体是采用 micro smd 封装的芯片产品的最大供应商
美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片,所采用的封装多达 70 多种。单以封装技术计,该公司已注册专利的技术项目便高达 290 多项。美国国家半导体率先推出像 micro smd 及 llp® 等多种不同的创新封装技术。
美国国家半导体于 1999 年推出首款采用 micro smd 封装的产品,目前采用晶圆级芯片尺寸封装( wlcsp) 的美国国家半导体产品多达 200 款以上,使该公司成为这类产品的全球最大供应商。该公司的产品很多都采用 micro smd 封装,其中包括运算放大器、温度传感器、音频放大器、比较器、电源管理电路、电压参考电路、监控电路以及计时器等,所提供的选择远比其他竞争对手多。
如欲进一步查询有关 micro smdxt 封装的资料,可浏览 http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体其他先进封装技术的资料,可浏览 http://www.national.com/chs/packaging/ 网页。
美国国家半导体的网上图片资料室备有 micro smdxt 封装的高清晰度相片以供下载,该图片资料室的网址为 http://www.national.com/company/pressroom/gallery/products.html。
美国国家半导体公司简介
美国国家半导体是著名的模拟技术供
这款创新的 micro smdxt 封装不但小巧纤薄,而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越
二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:nsm) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统,再度推出一种称为 micro smdxt 的全新芯片封装,这是原有的 micro smd 封装的技术延伸,也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时,美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro smdxt 封装,为电路板节省高达 70% 的空间。
美国国家半导体的 micro smd 封装一直大受业界欢迎,新封装保留原有封装的优点,但引进另一独特的结构,使芯片即使不添加底部填充胶,也可让 42 至 100 个焊球、并以 0.5mm 间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多,设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内,使芯片体积更为小巧纤薄,线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离,第一代 micro smd 封装产品的焊球数可到 36 个,间距为 0.5mm。)
美国国家半导体封装技术部副总裁 sadanand patil 表示:「美国国家半导体一直为移动电话、笔记本电脑及其他便携式电子产品开发封装小巧的芯片,而且这方面的技术一直领先同业。新推出的 micro smdxt 是业界最小的封装,性能有进一步的改善,而且生产时仍然可以采用标准的表面贴装装配及重工等工艺。」
新封装具有卓越的电子噪音抑制能力,这方面远比标准的引线键合封装优胜,因此最适用于高性能的便携式电子产品。micro smdxt 封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的 qfn 或 llp® 封装逊色。此外,新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。
lm4934 boomer® 立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品,而这款产品所采用的是 42 个焊球的 micro smdxt 封装。美国国家半导体也推出另一款型号为 lm4935 的全新 boomer® 音频子系统,其特点是功能齐备,而且还设有单声道 d 类 (class d) 扬声器驱动器。这款全新的 lm4935 芯片采用 49 个焊球的 micro smdxt 封装,其优点是比现有的其他封装占用少 70% 的电路板空间。
micro smdxt 封装:小巧纤薄,而且充分利用有关的专利技术
方便导入生产
增强的可靠性
美国国家半导体是采用 micro smd 封装的芯片产品的最大供应商
美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片,所采用的封装多达 70 多种。单以封装技术计,该公司已注册专利的技术项目便高达 290 多项。美国国家半导体率先推出像 micro smd 及 llp® 等多种不同的创新封装技术。
美国国家半导体于 1999 年推出首款采用 micro smd 封装的产品,目前采用晶圆级芯片尺寸封装( wlcsp) 的美国国家半导体产品多达 200 款以上,使该公司成为这类产品的全球最大供应商。该公司的产品很多都采用 micro smd 封装,其中包括运算放大器、温度传感器、音频放大器、比较器、电源管理电路、电压参考电路、监控电路以及计时器等,所提供的选择远比其他竞争对手多。
如欲进一步查询有关 micro smdxt 封装的资料,可浏览 http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html 网页。
如欲进一步查询有关美国国家半导体其他先进封装技术的资料,可浏览 http://www.national.com/chs/packaging/ 网页。
美国国家半导体的网上图片资料室备有 micro smdxt 封装的高清晰度相片以供下载,该图片资料室的网址为 http://www.national.com/company/pressroom/gallery/products.html。
美国国家半导体公司简介
美国国家半导体是著名的模拟技术供
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