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射频系统封装设计

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:457

射频系统的sip设计必须树立全局设计思路,特别要重视验证和优化。采用sip的射频系统的设计流程类似soc,采用自上到下,从系统级到物理层的层次化设计步骤,其主要步骤如下。

(1)sip底板规划(布局布线设计):① 各器件封装选择;② gdn/pwr选择;③ 差动级设计;④ 射频/微波设计;⑤ 阻抗匹配;⑥ 最小化嵌入损耗。

(2)验证信号完整性:① 系统级分析;② 信号分类、跟踪优化;③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。

(3)sip布局布线和验证。

(4)sip模型制作,其中封装建模参数有:① 节点元素l,r,c,g;② 分布式节点元素l,r,c,g;③ spice网表和线路时延数据;④ 阻抗;⑤ 传输线参数;⑥ s参数。

(5)系统优化:① 降低系统工作电压;② 优化低电压差分信号技术;③ 优化差动线;④ 最小化管芯上的直流压降;⑤ 优化功耗分布结构。



射频系统的sip设计必须树立全局设计思路,特别要重视验证和优化。采用sip的射频系统的设计流程类似soc,采用自上到下,从系统级到物理层的层次化设计步骤,其主要步骤如下。

(1)sip底板规划(布局布线设计):① 各器件封装选择;② gdn/pwr选择;③ 差动级设计;④ 射频/微波设计;⑤ 阻抗匹配;⑥ 最小化嵌入损耗。

(2)验证信号完整性:① 系统级分析;② 信号分类、跟踪优化;③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。

(3)sip布局布线和验证。

(4)sip模型制作,其中封装建模参数有:① 节点元素l,r,c,g;② 分布式节点元素l,r,c,g;③ spice网表和线路时延数据;④ 阻抗;⑤ 传输线参数;⑥ s参数。

(5)系统优化:① 降低系统工作电压;② 优化低电压差分信号技术;③ 优化差动线;④ 最小化管芯上的直流压降;⑤ 优化功耗分布结构。



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