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用于圆片级封装的新技术

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:366

据有关资料报道，imec公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使q因数达到了30。另外，与cu布线、a1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低q因数，然而，在面向si基的rf／微波ic中，它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发，就完全能实现低成本、高性能的rf／微波ic的开发工作。

本文摘自《电子与封装》

据有关资料报道，imec公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使q因数达到了30。另外，与cu布线、a1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低q因数，然而，在面向si基的rf／微波ic中，它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发，就完全能实现低成本、高性能的rf／微波ic的开发工作。

本文摘自《电子与封装》
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