ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT6
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:474
半导体制造商rohm株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式dvd机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的mpt6 双元件系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，是低导通电阻的元器件。
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在rohm筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由rohm integrated systems (thailand) co., ltd. （泰国）完成。（样品价格约人民币6.54元/个）
汽车驾驶导向系统和便携式dvd机等所用的电路板越来越小型化。其中，要求mosfet更加小型、大电流化。rohm这次开发成功的mpt6 dual（2元件）系列产品将2个元件装入mpt6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来的sop8封装（5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率（2.0w）。与sop8相比，mpt6 dual的安装面积减少约40％，高度变成1.0mm也减小约40％ ，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有sop8 dual产品同样低的导通电阻。rohm将要逐步大量生产封装有2个芯片（nch+nch 和nch+pch）的产品，充实供用户选择的产品系列。
*vgs=10v
mpt6 双元件系列的主要优点
1） 小型、大功率「mpt6」型封装（4540规格：4.5×4.0×1.0mm / 2w）
用4540规格实现与sop8型封装（5060规格：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率
（安装面积减少约40％，高度减小约40％）
2） 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值id=6a max.（mp6k62）
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在rohm筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由rohm integrated systems (thailand) co., ltd. （泰国）完成。（样品价格约人民币6.54元/个）
汽车驾驶导向系统和便携式dvd机等所用的电路板越来越小型化。其中，要求mosfet更加小型、大电流化。rohm这次开发成功的mpt6 dual（2元件）系列产品将2个元件装入mpt6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来的sop8封装（5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率（2.0w）。与sop8相比，mpt6 dual的安装面积减少约40％，高度变成1.0mm也减小约40％ ，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有sop8 dual产品同样低的导通电阻。rohm将要逐步大量生产封装有2个芯片（nch+nch 和nch+pch）的产品，充实供用户选择的产品系列。
*vgs=10v
mpt6 双元件系列的主要优点
1） 小型、大功率「mpt6」型封装（4540规格：4.5×4.0×1.0mm / 2w）
用4540规格实现与sop8型封装（5060规格：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率
（安装面积减少约40％，高度减小约40％）
2） 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值id=6a max.（mp6k62）
半导体制造商rohm株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式dvd机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的mpt6 双元件系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，是低导通电阻的元器件。
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在rohm筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由rohm integrated systems (thailand) co., ltd. （泰国）完成。（样品价格约人民币6.54元/个）
汽车驾驶导向系统和便携式dvd机等所用的电路板越来越小型化。其中，要求mosfet更加小型、大电流化。rohm这次开发成功的mpt6 dual（2元件）系列产品将2个元件装入mpt6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来的sop8封装（5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率（2.0w）。与sop8相比，mpt6 dual的安装面积减少约40％，高度变成1.0mm也减小约40％ ，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有sop8 dual产品同样低的导通电阻。rohm将要逐步大量生产封装有2个芯片（nch+nch 和nch+pch）的产品，充实供用户选择的产品系列。
*vgs=10v
mpt6 双元件系列的主要优点
1） 小型、大功率「mpt6」型封装（4540规格：4.5×4.0×1.0mm / 2w）
用4540规格实现与sop8型封装（5060规格：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率
（安装面积减少约40％，高度减小约40％）
2） 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值id=6a max.（mp6k62）
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在rohm筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由rohm integrated systems (thailand) co., ltd. （泰国）完成。（样品价格约人民币6.54元/个）
汽车驾驶导向系统和便携式dvd机等所用的电路板越来越小型化。其中，要求mosfet更加小型、大电流化。rohm这次开发成功的mpt6 dual（2元件）系列产品将2个元件装入mpt6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来的sop8封装（5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率（2.0w）。与sop8相比，mpt6 dual的安装面积减少约40％，高度变成1.0mm也减小约40％ ，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有sop8 dual产品同样低的导通电阻。rohm将要逐步大量生产封装有2个芯片（nch+nch 和nch+pch）的产品，充实供用户选择的产品系列。
*vgs=10v
mpt6 双元件系列的主要优点
1） 小型、大功率「mpt6」型封装（4540规格：4.5×4.0×1.0mm / 2w）
用4540规格实现与sop8型封装（5060规格：5.0×6.0×1.75mm）同样高的封装功率
（安装面积减少约40％，高度减小约40％）
2） 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值id=6a max.（mp6k62）
上一篇：开关电源PCB设计规范
相关技术资料- 7-12PWM输入功率驱动器工作原理
- 7-12隔离式 DC/DC 变换器和模块优势特征
- 7-12解读集成4 个高效降压 DC/DC 变换器
- 7-12数字隔离功能全集成 DC/DC 电源变换器简述
- 7-12集成低噪声电流输入模数转换器 (ADC)应用详解
- 7-12128 通道20 位电流数字转换器应用探究
- 7-11最新12kW量产电源参考设计简述
- 7-11第三代快速碳化硅MOSFET技术参数应用
- 7-11800 V高压直流 (HVDC)全新架构电源系统
- 7-11串行千兆位媒体独立接口（SGMII和RGMII）
- 7-11Analog Devices ADIN3310应用详情
- 7-11干簧传感器MK17系列应用详解
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
