toshiba宣布，将自己生产目前外包的cmos摄像头模块，从而加强他们在cmos图像传感器业务中的竞争力。toshiba集团的iwate toshiba electronics将在2008年2月开始大量生产新产品。首先他们将开始生产toshiba最新的dynastron系列cmos图像传感器，一种超小型cscm(chip scale camera module)并且会成为第一个用tcv(through chip via)技术制造的摄像头模块。该模块将会于2007年10月2日在日本ceatec makuhari messe，toshiba的8c12展示。

　　由于带摄像头的移动消费类产品，尤其是手机变得日益紧凑，对于超小型高图像质量的cmos摄像头模块的需求不断增加。

　　新的cscm微型摄像头模块将会成为第一个使用tcv技术的产品，该技术通过直接将元件焊接到一个晶片上减小了引线焊接底层空间，并通过电路板上的过孔贯穿电极，通过底层焊接球使其更可靠。新产品同样降低了象素大小，比相同的传感器模块尺寸小64％。

　　不会受回流影响，当摄像头焊接到移动消费产品生产商的电路板上时，极大的降低了工艺要求。
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