d类放大器相比ab类放大器具有更高的效率和更好的热性能。尽管如此，使用d类放大器时仍然需要慎重考虑其散热。本应用笔记分析了d类放大器的热性能，并通过几个常见的例子说明了良好的设计所应遵循的原则。

连续正弦波与音乐

在实验室评估d类放大器性能时，常使用连续正弦波作为信号源。尽管使用正弦波进行测量比较方便，但这样的测量结果却是放大器在最坏情况下的热负载。如果用接近最大输出功率的连续正弦波驱动d类放大器，则放大器常常会进入热关断状态。

常见的音源，包含音乐和语音，其rms值往往比峰值输出功率低得多。通常情况下，语音的峰值与rms功率之比(即波峰因数)为12db，而音乐的波峰因数为18db至20db。图1所示为时域内音频信号和正弦波的波形图，给出了采用示波器测量两者rms值的结果。虽然音频信号峰值略高于正弦波，但其rms值大概只有正弦波的一半。同样，音频信号可能存在突变，但正如测量结果所示，其平均值仍远低于正弦波。虽然音频信号可能具有与正弦波相近的峰值，但在d类放大器表现出来的热效应却大大低于正弦波。因此，测量系统的热性能时，最好使用实际音频信号而非正弦波作为信号源。如果只能使用正弦波，则所得到的热性能要比实际系统差。

图1. 正弦波的rms值高于音频信号的rms值，意味着用正弦波测试时，d类放大器的发热更大

pcb的散热注意事项

在工业标准tqfn封装中，裸露的焊盘是ic散热的主要途径。对底部有裸露焊盘的封装来说，pcb及其敷铜层是d类放大器主要的散热渠道。如图2所示，将d类放大器贴装到常见的pcb，最好根据以下原则：将裸露焊盘焊接到大面积敷铜块。尽可能在敷铜块与临近的具有等电势的d类放大器引脚以及其他元件之间多布一些覆铜。本文的案例中，敷铜层与散热焊盘的右上方和右下方相连(如图2)。敷铜走线应尽可能宽，因为这将影响到系统的整体散热性能。

图2. d类放大器采用tqfn或tqfp封装时，裸露焊盘是其主要散热通道

与裸露焊盘相接的敷铜块应该用多个过孔连到pcb背面的其他敷铜块上。该敷铜块应该在满足系统信号走线的要求下具有尽可能大的面积。

尽量加宽所有与器件的连线，这将有益于改善系统的散热性能。虽然ic的引脚并不是主要的散热通道，但实际应用中仍然会有少量发热。图3给出的pcb中，采用宽的连线将d类放大器的输出与图右侧的两个电感相连。在这种情况下，电感的铜芯绕线也可为d放大器提供额外的散热通道。虽然对整体热性能的改善不到10%，但这样的改善却会给系统带来两种截然不同的结果 - 即使系统具备较理想的散热或出现较严重的发热。

图3. d类放大器右边的宽走线有助于导热

辅助散热

当d类放大器在较高的环境温度下工作时，增加外部散热片可以改善pcb的热性能。该散热片的热阻必须尽可能小，以使散热性能最佳。采用底部的裸露焊盘后，pcb底部往往是热阻最低的散热通道。ic的顶部并不是器件的主要散热通道，因此在此安装散热片不划算。图4给出了一个pcb表贴散热片 (218系列，由wakefield engineering提供)。该散热片焊接在pcb上，是兼顾尺寸、成本、装配方便性和散热性能的理想选择。

图4. 当d类放大器工作在较高环境温度下，可能需要如图示的smt散热片(图片来自wakefield engineering)

热计算

d类放大器的管芯温度可以通过一些基本计算进行估计。本例中根据下列条件计算其温度：

tam = +40°c

pout = 16w

效率() = 87%

ja = 21°c/w

首先，计算d类放大器的功耗：

然后，通过功耗计算管芯温度tc，公式如下：

根据这些数据，可以推断出该器件工作时具有较为理想的性能。因为系统很少能正好工作在25°c的理想环境温度下，因此应该根据系统的实际使用环境温度进行合理的估算。

负载阻抗

d类放大器mosfet输出级的导通电阻会影响它的效率和峰值电流能力。降低负载的峰值电流可减少mosfet的i2r损耗，进而提高效率。要降低峰值电流，应在保证输出功率，以及d类放大器的电压摆幅以及电源电压的限制的条件下，选择最大阻抗的扬声器，如图5所示。本例中，假设d类放大器的输出电流为2a