电路设计
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:118036
电路设计是产生芯片整个过程的第一步。电路设计由布局和尺寸。设计电路上一块块的功能电路图开始,比如逻辑功能图(见图4.12)。这个逻辑图设计了电路要求的主要功能和运算。接下来,设计人员将功能逻辑图转化为示意图(图4.13)。示意图标示出了各种电路元件的数量和连接关系。每一个元件在图上由符号代表。附在示意图后的是电路运行必需的电性参数(电路、电压、电阻,等等)。
第三步是电路版面设计,它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关,它包括材料电阻率,材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。所有这些考虑因素决定了元件、器件、电路的物理布局和尺寸。线路图设计开始于使用复杂尖端的的计算机辅助设计系统(cad)将每一个电路元件转为具体的图形和尺寸。通过cad系统构构造成电路,接下来将是把最后设计完全地复制。得出的结果是一张展示所有子层图形的复合叠加图。此图称为复合图(composite)。复合图类似于一座多层办公楼的设计图,从顶部俯视并展示所有楼层。但是,复合图是实际电路尺寸的许多倍。
制造集成电路和盖楼房同样需要一层层地建,因此必须将电路的复合图分解为每层的设计图。图4.14以一个简单的金属氧化物栅极晶体管举例图解了复合图和分层图形。
每层的图形是数字化的(数字化是图形转换为数据库)并
第三步是电路版面设计,它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关,它包括材料电阻率,材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。所有这些考虑因素决定了元件、器件、电路的物理布局和尺寸。线路图设计开始于使用复杂尖端的的计算机辅助设计系统(cad)将每一个电路元件转为具体的图形和尺寸。通过cad系统构构造成电路,接下来将是把最后设计完全地复制。得出的结果是一张展示所有子层图形的复合叠加图。此图称为复合图(composite)。复合图类似于一座多层办公楼的设计图,从顶部俯视并展示所有楼层。但是,复合图是实际电路尺寸的许多倍。
制造集成电路和盖楼房同样需要一层层地建,因此必须将电路的复合图分解为每层的设计图。图4.14以一个简单的金属氧化物栅极晶体管举例图解了复合图和分层图形。
每层的图形是数字化的(数字化是图形转换为数据库)并
电路设计是产生芯片整个过程的第一步。电路设计由布局和尺寸。设计电路上一块块的功能电路图开始,比如逻辑功能图(见图4.12)。这个逻辑图设计了电路要求的主要功能和运算。接下来,设计人员将功能逻辑图转化为示意图(图4.13)。示意图标示出了各种电路元件的数量和连接关系。每一个元件在图上由符号代表。附在示意图后的是电路运行必需的电性参数(电路、电压、电阻,等等)。
第三步是电路版面设计,它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关,它包括材料电阻率,材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。所有这些考虑因素决定了元件、器件、电路的物理布局和尺寸。线路图设计开始于使用复杂尖端的的计算机辅助设计系统(cad)将每一个电路元件转为具体的图形和尺寸。通过cad系统构构造成电路,接下来将是把最后设计完全地复制。得出的结果是一张展示所有子层图形的复合叠加图。此图称为复合图(composite)。复合图类似于一座多层办公楼的设计图,从顶部俯视并展示所有楼层。但是,复合图是实际电路尺寸的许多倍。
制造集成电路和盖楼房同样需要一层层地建,因此必须将电路的复合图分解为每层的设计图。图4.14以一个简单的金属氧化物栅极晶体管举例图解了复合图和分层图形。
每层的图形是数字化的(数字化是图形转换为数据库)并
第三步是电路版面设计,它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关,它包括材料电阻率,材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。所有这些考虑因素决定了元件、器件、电路的物理布局和尺寸。线路图设计开始于使用复杂尖端的的计算机辅助设计系统(cad)将每一个电路元件转为具体的图形和尺寸。通过cad系统构构造成电路,接下来将是把最后设计完全地复制。得出的结果是一张展示所有子层图形的复合叠加图。此图称为复合图(composite)。复合图类似于一座多层办公楼的设计图,从顶部俯视并展示所有楼层。但是,复合图是实际电路尺寸的许多倍。
制造集成电路和盖楼房同样需要一层层地建,因此必须将电路的复合图分解为每层的设计图。图4.14以一个简单的金属氧化物栅极晶体管举例图解了复合图和分层图形。
每层的图形是数字化的(数字化是图形转换为数据库)并
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