集成电路发展的过程中，数字电路曾经以其基本单元数量少，易于大规模集成而占据主
导地位，其发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。在此过程中，电路设计大多在工
艺制造单位内部的设计部门进行。这样的设计是有生产线集成电路发计。在这一阶段，无生
产线单位一方面难以加入花巨额投资才有可能参与的工艺革新竞争行列，另一方面难以参与
芯片设计和实现。

随着集成电路规模的爆炸式扩展，模拟数字混合集成系统的广泛需要，知识密集型的芯片设计变得比技术密集型的芯片制造重要起来。另—方面，集成电路生产的高利润前景引发了众多生产线在世界各地的建造。从而导致了集成电路产业生产能力的剩余，即生产线“无米下锅”局面的出现。人们需要更多的功能芯片设计，从而促进了集成电路设计的发展并使得下少设计公司应运而生。这些设计公司拥有设计人才和技术，但不拥有生产线，成为无生产线(fabless)集成电路设计公司。在国外，现在已有众多这样的公司在运作，如美国硅谷就有200多家fabless集成电路没汁公司，其中有50多家上市公司：台湾有这样的人中型公司100多家。芯片设计单位和工艺制造单位的分离，即芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实现(代客户加工，简称代工)，已成为集成电路技术发展的一个重要特征。

下图形象地给出集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系。我们可以沿着图中从代工单位左上行到设计单位、再右直行到代工单位、最后左下行到设计单位的s曲线对整个集成电路设计和制造过程加以描述。