Aries Electronics公司日前宣布推出一种新型动态老化(burn-in)插座，可用于尺寸在14mm2至27mm2的器件连接。
该连接器符合RoHS规范，适用于所有0.50mm或更大引脚间距的CSP、MLF、QFN、BGA、uBGA及LGA封装芯片，最高频率达18.5GHz。
这种压装(pressure-mounted)插座无需焊接，并集成了Aries特有的弹簧探针技术，具有更高的性能和更低的成本。弹簧探针含有用于球形端接的四个顶点或一个用于焊盘端接的0.003英寸平面探针。该老化插座的带宽在18.5GHz为1dB。
对于引脚间距为0.75mm的器件，该插座的触点压力在24至30g之间，对于0.80mm或更大间距的器件触点压力在22至28g之间。估计触点寿命为500,000次，触点阻抗小于40mΩ，触点电感为0.51nH，工作温度范围在-25℃至150℃之间。
压缩弹簧探针采用经过热处理的铍铜合金制造，并镀以0.75μm的金(Mil-G-45204)和超过0.75μm的镍(QQ-N-290)，同时采用了符合UL94V-0的填充玻璃Ultem材料及不锈钢材料制造。 上述新型动态老化插座可定制材料、镀层、尺寸及配置以适应不同需求。批量10套以上200脚的插座单价为479美元(仅供参考)，定购周期5周ARO。