英飞凌证实，它将在2006年7月以前把存储业务分拆出来(spin out)，然后把这项业务上市(IPO)。该公司将把重点放在逻辑部门，继续面向汽车、工业电子和通讯领域。英飞凌把这些举措称为“战略调整(strategic realignment)”，称计划把这两个部门拆开，是因为它们“发展方向不同”。

　　“采取这项措施有两个主要原因。一是内存和逻辑产品的工艺与商业模式沿着不同的方向发展。二是我们可以改善这两个部门的增长情况和获利潜力。”英飞凌的董事长Wolfgang Ziebart表示。

　　Ziebart表示，对于DRAM业务来说，关键在于向市场推出产品的速度、生产效率和直接进入资本市场的能力。“对于逻辑产品，至关重要的是深刻理解各种应用，以及使所有的创新活动都严格符合客户在其竞争市场中的个别需求。”

　　英飞凌的内存部门将把运营总部继续设在德国，德累斯顿(Dresden)仍是分拆出来的公司的技术研发中心。负责存储产品的英飞凌管理委员会成员Kin Wah Loh将领导新分拆出来的公司。

　　他说，分拆举措意味着英飞凌能够进一步加强其在模拟-混合信号、功率、RF和嵌入控制方面的核心技术竞争力。该部门将面向汽车、功率管理、芯　片卡和安全，以及移动和宽带通讯。

　　Ziebart表示，逻辑部门将投资于它目前及将来将具有明显竞争优势的先进技术的开发和制造能力。英飞凌表示，核心设施将位于德国雷根斯堡、奥地利的Villach，以及新设在马来西亚Kulim的功率半导体生产厂。它将继续利用目前在德累斯顿和法国Essonnes的工厂标准CMOS器件。

　　英飞凌将继续通过与其它公司合作建立90、65和45纳米工艺的生产能力。例如，与台湾地区的联电生产90纳米产品，与新加坡特许半导体、IBM和三星电子合作生产65及45纳米产品。目前，英飞凌不打算建立自己内部的65纳米生产能力(in-house 65-nm capability)。