在以17亿美元合并ICS的交易案正式完成后，IDT正式成为横跨通信、PC与消费性电子领域的整合型解决方案供货商，这是继之前将营运重心由SRAM转向发展网络封包处理器后，IDT的第二次重大转变，未IDT将以网络封包处理器、网络流量控制、串行交换产品、芯片频率方案为四大发展主轴。

        合并ICS为IDT带来了大量营收挹注。该公司针对2005会计年度的原始营收预估为3亿9,100万美元，其中通讯占79%、计算机领域占13%、其它占8%；而在合并ICS后，IDT在2005会计年度的营收达到了6亿4,500万美元。

        合并后IDT的营收分布也有大幅转变，在ICS于全球PC频率市场达八成占有率的挹注下，其计算机部份营收提升到了28%；通讯营收仍为最高，占57%；消费性市场为6%；其它则占9%。

        目前全球频率市场约40亿美元，其中晶体振荡器约占32亿美元；芯片频率市场约占10亿美元。IDT全球营销副总裁Phil Bourekas表示，由于由于IDT本身具备网络与串行交换技术，在整合ICS于PC、消费性电子与DIMM等领域的频率技术后，将为新一代网络与消费性应用提供可搭配频率的完整解决方案，同时也将加速芯片频率取代晶体震荡器的速度，进一步扩张市场。

        瞄准不同应用，IDT把新的频率事业部分为四个单位，分别为PC、内存、Micro与Netcom频率部门。其中内存与Netcom频率部门将与IDT现有的AMB、网络与串行产品结合，而Micro频率则锁定消费性应用，如游戏、STB、数字电视、DVD录放机、可携式媒体播放器、多功能打印机等。

        在完成合并后，转任IDT亚太区总裁的原ICS亚太区业务总裁吴进德表示，两家公司的整合已接近完成，透过ICS原有的销售网络，以及IDT在网络协处理器、封包处理与PCI-E桥接芯片上的技术优势，目前IDT已开始针对台湾业者提供整合性解决方案，包括新产品线AMB芯片在内，预计明年起采用其PCI-E与AMB方案的产品将陆续问世。

        除了频率市场，IDT也积极巩固在网络半导体领域优势，目前其封包协处理器、流量控制、串行交换等产品线均已开始采用90奈米制程，主要合作晶圆厂为台积电(TSMC)与IBM。Bourekas表示，先进制程将大幅提升其产品的处理、缓冲与交换能力，例如，该公司现已有闸数超过百万的产品，部份产品则已内含超过2亿个晶体管。

        Bourekas表示，将产能外包给晶圆厂将大幅节省成本，从而集中于发展产品与技术。针对ICS原有的晶圆厂合作伙伴为联电(UMC)、特许(Chartered)与和舰，合并后双方是否会在产能上进行调节，对此Bourekas表示，由于产品线不同，因此仍会维持原有的合作模式。