IC基板缺货问题延伸至第四季，市场原估半导体景气在第四季触顶后，缺货问题应可获得纾解，但日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科金朋（STATS-ChipPAC）等四大封测厂，近来接获客户订单预估时发现，明年首季在大陆市场需求带动下，将呈现淡季不淡情况，所以本周起已积极与基板厂全懋、景硕等洽谈缺货最严重的塑料闸球数组基板（PBGA）产能，其中艾克尔及新科金朋为扭转抢货的劣势，还有意花大钱包下华硕转投资的景硕明年首季PBGA产出。

        英特尔今年中旬策略性停产中低阶芯片组，其它芯片组大厂威盛、硅统等又面临PBGA基板缺货问题，无法顺利出货，所以今年八月份大陆夏季促销成果不佳。九月PBGA基板供货虽有增加，但整体来看还是严重不足，芯片组缺货问题未解，今年大陆市场十一长假促销情况眼看又将不振，这也连带影响到DRAM市场，导致DRAM价格持续疲弱。

        第三季以来大陆市场的中低价个人计算机需求虽因芯片组缺货问题，一直无法有效激发，但整个需求在这几个月的压缩后，让很多主机板厂及个人计算机大厂，看好明年首季的大陆农历年前寒假促销商机，芯片组厂为了获得足够的PBGA基板产能，第四季加价采购，也通知后段封测协力厂，共同协助以高价取得基板产出量。

        除了个人计算机市场外，大陆市场明年起也有一系列新制上路，其中为了2008年北京奥运、2010年上海万博会等盛事，大城市将开始建置无线通讯（WLAN）环境，也将开始导入3G电信系统，不少国际通讯芯片大厂如Qualcomm、Broadcom、Marvell、德州仪器等，都提前在今年首季开始铺货。所以芯片大厂近来与国内封测厂洽谈明年首季新单时，反而有淡季不淡的现象发生，让封测厂营收高峰，可望由第四季延伸至明年第一季，而这些通讯需求都是以PBGA基板为主，PBGA基板缺货问题也直接延伸至明年。

        由于PBGA基板交货期拉长至十二周，在明年首季景气能见度拉高下，前四大封测厂唯恐PBGA基板库存不足，本周起开始与国内基板厂全懋、景硕等洽谈明年首季新单，而这次谈产能分配比较特别之处，则是艾克尔、新科金朋的采购力道增强许多。业者表示，日月光、硅品等与国内基板厂合作已有很长时间，全懋是国内封测厂最大基板供货商，考量到与全懋谈可能也拿不太太多产能，艾克尔等这回主要洽谈对象便锁定景硕，且都愿意出更高价格签下产能保证合约。