在经历了五年多在低基数基础上超过40％的高速增长之后，今后中国IC产业将进入一个平稳增长期。据专业机构预测：2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率为26.6%。这就表明：以往靠投资拉动、新建生产线的增长模式也许将放缓，而依靠自主产品带动、IC设计企业的壮大，将是该阶段中国IC产业保持持续增长的源动力。

        中国IC业进入平稳增长期

        近几年来，中国IC产业的高速增长大家有目共睹。与世界IC市场周期性波动有所不同，我国电子信息整机产品高速增长，使IC市场需求保持稳定、快速增长。中国国内IC销售额从1996年的不足40亿元上升到2004年的550亿元，市场总规模增长了15倍，年均增速40.9%，在全球所占的份额也从1996年的0.47％上升到去年的3.7％。

        在积极的产业政策的推动之下，十五期间我国IC产业发展态势良好。截止2004年底，我国共有各类IC企业约670家，其中IC设计业500余家，芯片制造企业近50家，封装与测试业超过110家，全行业从业人员超过10万。

        我国的IC设计和制造技术水平也随着产业的发展显著提高。2000年以来，IC设计企业数增加了5倍，销售额增长了6倍，2004年销售额达到81.5亿元。其中销售额过亿元的企业共17家，并涌现出了一批以星光系列、龙芯系列、汉芯系列、TD－SCDMA3G芯片为代表的拥有自主知识产权的中国芯。在制造方面，2000年芯片大生产工艺技术主要是0.35μm ，2004年0.25–0.18μm大生产技术已成为主流，2005年0.13-0.1μm工艺技术进入量产阶段。

        据预测，2005年～2010年，全球IC产业年复合增长率为15%，到2010年市场规模将达到3450亿美元左右。而中国IC产业的发展，将继续保持高于全球的发展速度。根据赛迪顾问的预测， 2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率约为26.6%。从40％以上的高速到20％左右的增长速度。

        进入2005年，整个IC产业的增速放缓，尤其体现在制造方面，市场调研公司IC Insights表示，2005年国际10大厂商的销售额有望比2004年增长5.6%，但它没有提高其对于整体半导体市场的预测，认为2005年半导体市场增长4%。说明中国的IC产业正在从原来低基数基础上的高速增长，逐渐进入了平稳增长期。

        产业板块发展仍需均衡

        从全球半导体产业发展来看，半导体产业的重心已经逐渐转移到了中国内地。在中央18号文件的带动之下，2000年之后我国掀起了一个芯片制造生产线的建设高潮。截至到2004年底，国内拥有芯片生产线包括12英寸生产线1条，8英寸生产线14条，生产线数量在全球约占7.8％。但仅有18%的产品供应国内市场，其余80%以上都是国际订单。

        2005年前两个季度，国内的芯片制造巨头中芯国际也传来亏损的消息。分析其原因，由于受行业周期性不景气、DRAM价格下降等因素影响，毛利率从今年第一季度的6.1%降至第二季度的2.3%。来自北美、欧洲、日本的投片量，占企业总产能的近80％。意味着来自国内客户的订单非常少。本土设计公司订单无法支撑本土生产线的产能，则是其亏损更深层次的原因。

        在IC设计方面，虽然国内IC设计业增长迅速，但是不能忽视的一个现实是，2004年中国所有IC设计企业的总销售额，不过与全球第十大IC设计厂商一年的销售额相当。另一方面，2004年国内IC产品仅占国内市场的16％，IC进出口贸易逆差高达400多亿美元。

        值得注意的是，近年来，中国半导体产业形态发生了重要变化，出现制造、设计、封装三业并举的产业格局。2000年我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额占集成电路总销售额的比例分别为5.3％、25.8％、68.9％，2004年这个比例达到了15％、33％、52％。

        在IC 制造方面，中国的FOUNDRY业已经形成一定规模，但是否还要继续扩充生产线，需要认真考虑。如果本土的设计公司不能为FOUNDRY提供足够的产能，我们的IC制造业又会沦为加工组装业。专业人士认为：现在我国半导体产业已经进入以自主的半导体产品为牵引的阶段。国内的IC也在十五期间的业绩已经是硕果累累，在十一五期间，除了继续加强封装、制造等基础设施之外，必须把发展重点放在设计上。

　用台积电上海有限公司总经理赵应诚的话来说：“大陆的半导体市场需求很大