浸渍或印刷方式应用到顶部元器件上将贴装到底部元器件上进行回流焊接
发布时间:2024/9/17 23:23:14 访问次数:168
Sn3.5Ag二元合金的富P层的生长比较显著。而对添加了Cu的三元合金，经历30min的反应后也只有数百nm的厚度，Cu构成了Ni扩散的阻挡层。因此，焊料中Cu含量的不同，对界面层的形成有较大影响。
P偏析的产生机理主要是由于Ni的溶出和P的富集所导致的。Ni的溶出是由于Ni和Sn之间的冶金反应所致，而P的富集是由于P的扩散和Ni的消耗所致。
P偏析会导致焊接界面的强度和可靠性的降低，因为P是一种脆性元素，它会使得金属间化合物的结构变得不稳定和易碎，从而增加焊点的脆性和开裂的风险。
在SMT中，焊点是连接电子元器件与PCB的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此,确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中,器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
环氧助焊胶可以通过浸渍或印刷方式应用到顶部元器件上，然后将它们贴装到底部元器件上，再进行回流焊接。
器件焊接部位不共面会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。为了确保焊点的可靠性,需要对器件引脚共面性进行测试。目前，主要有两种测试方法：固定测量法和回归面测试法。
当器件的所有引脚端点在同一平面上称为器件引脚共面性。然而，由于器件制作过程中延伸脚的成形应力、保存运输过程中的各种外力作用影响，通常会导致延伸脚焊接位不共面。这种不共面的差异需要焊锡弥补以填平方来形成可靠的焊点。
TLPS键合过程中，焊点开始先形成Cu6Sn5 IMC。随着温度升高超过210℃，Cu颗粒的镀Sn层逐渐开始融化。当温度继续升高时，Sn开始大量消耗，Cu3Sn数量开始增加，而Cu6Sn5逐渐减少直至加热至300℃后完全消失。
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Sn3.5Ag二元合金的富P层的生长比较显著。而对添加了Cu的三元合金，经历30min的反应后也只有数百nm的厚度，Cu构成了Ni扩散的阻挡层。因此，焊料中Cu含量的不同，对界面层的形成有较大影响。
P偏析的产生机理主要是由于Ni的溶出和P的富集所导致的。Ni的溶出是由于Ni和Sn之间的冶金反应所致，而P的富集是由于P的扩散和Ni的消耗所致。
P偏析会导致焊接界面的强度和可靠性的降低，因为P是一种脆性元素，它会使得金属间化合物的结构变得不稳定和易碎，从而增加焊点的脆性和开裂的风险。
在SMT中，焊点是连接电子元器件与PCB的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此,确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中,器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
环氧助焊胶可以通过浸渍或印刷方式应用到顶部元器件上，然后将它们贴装到底部元器件上，再进行回流焊接。
器件焊接部位不共面会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。为了确保焊点的可靠性,需要对器件引脚共面性进行测试。目前，主要有两种测试方法：固定测量法和回归面测试法。
当器件的所有引脚端点在同一平面上称为器件引脚共面性。然而，由于器件制作过程中延伸脚的成形应力、保存运输过程中的各种外力作用影响，通常会导致延伸脚焊接位不共面。这种不共面的差异需要焊锡弥补以填平方来形成可靠的焊点。
TLPS键合过程中，焊点开始先形成Cu6Sn5 IMC。随着温度升高超过210℃，Cu颗粒的镀Sn层逐渐开始融化。当温度继续升高时，Sn开始大量消耗，Cu3Sn数量开始增加，而Cu6Sn5逐渐减少直至加热至300℃后完全消失。
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