在完整的芯片设计流程中，等价性验证工具被广泛应用到设计流程中的各个不同阶段。

诸如系统C模型级对RTL级、RTL级对RTL级、RTL级对门级以及门级实现之间，工程师需要检验变换前后的功能一致性，证明设计的变换或优化没有产生功能的变化。

贯穿IC设计全流程的三大等价检查功能 SEC、LEC、HECGalaxEC已具备当下各类主流等价性验证工具的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计从系统级到前后端设计的各个阶段，可一站式满足用户全流程等价性验证需求，避免多工具切换成本，帮助工程师确保不同层次设计之间的一致性，支持遍历式验证，发现深层次的临界设计错误，确保设计的正确性并实现正式签核。

不管是在信号完整性中，还是电源完整性中，对于很多器件，包括芯片的封装、传输线、过孔、连接器、线缆、电容等无源器件都会应用S参数来表征其特性，对于一个完整的通道就需要对很多个S参数进行级联，在ADS中可以非常方便的级联各类S参数，并非常灵活的进行S参数仿真以及数据的处理。

对于单一的S参数，也可以在ADS中直接通过S参数查看器，检查S参数的单端和混合模式的结果，在S参数查看器中，还可以检查S参数的无源性、互易性、相位以及Smith图。通过S参数仿真之后，在数据显示窗口，可以查看结果曲线，也可以进一步处理数据，加入规范模板等等。

DDR采用菊花链拓扑结构时，由于信号传输线较长通常需要在DDR末端加上终端匹配电阻，端接的方式有很多，但是都是为了解决信号的反射问题，通常为了消除信号的反射可以在信号的源端或者终端进行解决，在源端处消除反射是采用电阻串联的方式，在终端处消除反射是采用电阻并联的方式.

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