电源供应器设计轻薄短小需求逐渐增加为桥式整流器在方面提供更多选择
发布时间:2024/8/24 19:19:07 访问次数:111
GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中,对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加,我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。
GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%,而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%,显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中,为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。
Flashtec NVMe 5016配备16条独立闪存通道,兼容从SLC到QLC的各种NAND闪存,支持至高3200MT/s闪存接口速率,外置缓存方面则支持到4 Ranks的DDR5-5200。
数据中心技术必须与时俱进,才能跟上AI和ML的重大发展。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场,满足对高性能、功耗优化的固态硬盘日益增长的需求。
高性能舌簧继电器适用于高压应用,这些继电器能够承受从1.5kV到15kV的绝缘电压,并能在高达200W的功率下切换500V到12.5kV的电压,为了满足最广泛的应用需求,这些继电器提供多种外形尺寸和触点配置(包括1 Form A、2 Form A、1 Form B和1 Form C),并且支持PCB引脚安装、机箱安装或PCB安装,或者使用飞线连接以适应高压应用。
该主控可实现14GB/s的顺序读取速率,随机读取也高达3500K IOPS,同时仅需1W功率即可支持超过 2.5GB/s的传输速率,能以更低能耗提供更高带宽。
新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。
这款新主控还符合NVMe 2.0+协议,支持ZNS、FDP(灵活数据放置)等先进特性,能进一步减少写入放大系数WAF。
NVMe 5016 Flashtec PCIe控制器可部署在数据中心,以促进有效、安全的云计算和关键业务应用。
深圳市俊晖半导体有限公司http://jhbdt1.51dzw.com
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GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%,而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%,显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中,为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。
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数据中心技术必须与时俱进,才能跟上AI和ML的重大发展。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场,满足对高性能、功耗优化的固态硬盘日益增长的需求。
高性能舌簧继电器适用于高压应用,这些继电器能够承受从1.5kV到15kV的绝缘电压,并能在高达200W的功率下切换500V到12.5kV的电压,为了满足最广泛的应用需求,这些继电器提供多种外形尺寸和触点配置(包括1 Form A、2 Form A、1 Form B和1 Form C),并且支持PCB引脚安装、机箱安装或PCB安装,或者使用飞线连接以适应高压应用。
该主控可实现14GB/s的顺序读取速率,随机读取也高达3500K IOPS,同时仅需1W功率即可支持超过 2.5GB/s的传输速率,能以更低能耗提供更高带宽。
新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。
这款新主控还符合NVMe 2.0+协议,支持ZNS、FDP(灵活数据放置)等先进特性,能进一步减少写入放大系数WAF。
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