ASIC设计代工服务公司芯原股份有限公司8月15日宣布，已成功完成第二轮的1,350万美元融资，使该公司自2001年成立以来已累计融资2,000万美元。芯原计划将第二轮资金用于提升公司的研发能力，将已有的工程技术和一站式服务向全球范围拓展。芯原股份有限公司在美国硅谷、上海、台北和东京设有运营中心。

　 “芯原的目标是通过灵活的业务模式和创新技术为世界各地的客户提供高效率、低成本的系统级芯片(SoC)设计及制造服务。我很高兴国际投资商中的佼佼者们认可我们的愿景。新资金将加快我们0.13微米及纳米技术的开发步伐，丰富IP库及推进在全球的系统级芯片一站式服务。”芯原总裁兼董事长戴伟民博士(Wayne Dai)表示。

　　芯原此次融资对象包括新的投资方，如英特尔投资部中国技术基金(Intel Capital China Technology Fund)、汇丰直接投资(亚洲)有限公司(HSBC Private Equity(Asia)), 华威科创投资管理顾问(北京)有限公司(CID Ventures)、联想投资有限公司(Legend Capital)、KTB风险投资/维众创业投资集团(中国)有限公司(KTB/UCI)和国际金融公司(International Finance Corporation，IFC)，以及现有的投资方如中经合集团(WI Harper Group)、IDG技术创业投资基金(IDG Technology Venture Investment)、通环创业投资公司(iGlobe Partners)和联讯创业投资股份有限公司(HarbingerVentures)。

　 “芯原是中国大陆最早且迄今唯一获取ARM认证的设计中心(ATAP)，同时也是中国大陆最早且迄今唯一获取LSI 认证的ZSP设计中心 (ADC)。Red Herring亦评定芯原是十大非上市值得注意的芯片公司之一。” 芯原总裁兼董事长戴伟民博士续称。

　　英特尔投资部中国技术基金总监邝子平先生(Duane Kuang)表示：“半导体设计对于整个半导体行业技术的发展是尤其重要。投资于芯原微电子有限公司正好反映英特尔投资部对支持中国半导体发展的承诺。”

　　汇丰科技产业投资部董事梁耀雄先生(Raymond Y H Leung)表示：“过去的两年中，芯原在培养中国市场和专业技术能力方面取得了非凡的成功，已经建立起了可以支撑其业务长期持续发展的有力平台。我们非常高兴能有机会和一家扎根于中国的业界领先的集成电路设计公司一起合作。”

　　芯原股份有限公司主要提供半导体IP、设计服务、以及包括制造、封装、测试和交付在内的一站式服务。全世界超过400个客户已经下载了芯原的标准设计平台用于他们的芯片设计。芯原标准设计平台(Standard Design Platforms，SDPs)，包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等，这些开发平台是为中国的晶圆代工厂量身定制的。目前，芯原已为中芯国际(SMIC)、宏力半导体(GSMC)、上海先进半导体(ASMC)、华虹NEC(HHNEC)及和舰科技(HJTC)等晶圆代工厂提供了标准设计平台，工艺技术覆盖90纳米、0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.6微米。许多采用0.18微米及以下工艺设计的复杂的、百万门级的系统级芯片，已经获得了首次流片成功并且开始了批量生产。