作者：Yorbe Zhang 总编辑 《电子工程专辑》

    中国本土IC设计公司如何长期生存？持续发展力如何？相信这些都是大家关心的问题。按照《电子工程专辑》四年多的跟踪，中国目前有超过400多家的IC设计公司，这是一个很大的数量，也与来自中国半导体行业协会公布的数据相吻合。

   “我估计最后的数量会小于50家，其他的要么被收购或合并，要么消失。”在与ISSI中国区总经理浦汉沪先生的交谈中他这样认为。你是否认同他的观点？从我对行业的认识来看，这是一个极可能发生的事：一方面，目前在中国的400多家IC设计公司中，不超过一半的公司开始销售自己的产品，还处于市场的探索和认同阶段；另一方面，从全球的发展态势来看，尽管不断有新兴的企业涌现，但大格局没有实质性的变化，主流的IC设计公司数量维持在1500家左右(不包括中国大陆)。

    在与浦汉沪的交流中，我认为他对中国半导体行业以及ISSI未来发展方向的诸多看法颇具借鉴意义，特在此与大家共享。

    1. 明确的主流产品

    ISSI的主流产品是存储器，包括高性能、高速SRAM，并在5年前进入DRAM领域，但产品的定位很清晰，即不与高密度的DRAM供应商直接竞争，而将优势体现在为Internet相关产品用户提供中、低密度的存储器产品。

    2. 立足主流产品，与时俱进开发新产品

    ISSI最近两年的一个新的动态是向ASSP方向发展，包括智能IC卡芯片、读卡器芯片、Flash控制器、蓝牙和其它无线产品等。但很明确、也很明显的是，所有的这些新产品中都没有摆脱ISSI在存储器方向的优势，首先考虑的是围绕存储器的新产品。

    另一个策略是开发与目前产品可以形成芯片组的产品，“单一芯片和提供总体解决方案是完全不同的”，浦汉沪更强调总体解决方案的重要性。

    3. 多渠道强势进入新领域

    无线产品是ISSI的一个新的策略方向，涉及的领域包括手机与TV的连接，以及手机与计算机的连接等应用。这对ISSI来说完全是一个新的领域，这种策略转型不是一蹴而就的。目前，ISSI在上海的研发团队中，1/3从事已进入多年的存储器产品，另外2/3的工程师从事逻辑和模拟产品设计。“为了进入无线领域，我们招聘人才，送到美国培训；同时，在美国投入了1000多万美元，又投资数百万美元购买许可证，”浦汉沪说，“现在要进入一个新领域，没有几千万美元的投入是很困难的。”ISSI目前以蓝牙芯片作为进入该领域的一个敲门砖，“这是在练兵，ISSI对进入无线领域有个长期的计划。”

    4. 为自身建立良好的半导体产业链

    ISSI与多家代工厂形成战略伙伴关系，体现在既要做代工厂的客户，还要做代工厂的技术开发伙伴和投资者，形成一种三重关系，保持对市场的影响力。在中国，ISSI在中芯国际、华虹NEC和无锡上华均有投资。其中，在中芯国际成立的初期即投入4千多万美元，目前也在与中芯国际共同进行12寸、90nm工艺的开发。按照浦汉沪的体会，这种方式的优势在于：在市场好时，可以保证投资；在市场低迷时，可以拿到最优的价格。

    5. 保证良好的资金流

    ISSI在中芯国际每月的投片资金达600至1000万美元，需要良好的资金保障。这也是目前中国本土IC面临的一个瓶颈，即如何保证在IC设计、认证完成后的批量生产资金。按照浦的介绍，目前一片12英寸、采用90nm工艺的晶圆的价格介于5000至1万美元之间，而批量生产至少要求25片，要参与到国际竞争中，较大的资金支持成为能够持续发展的主要因素之一。

   “如果能够完成基本的运作流程，并略有赢余，只能称为一般水平，如果连这也做不到就会存在生存危机，”浦汉沪表示，“而要与国际接轨，没有大的资金和技术人才的引进是非常困难的。”

      IC设计业作为一个高风险、高投入，也是高回报的朝阳行业，在经历了艰苦的创业期后，如何保持企业的发展持续力成为关键。随着中国对IC设计重要性认识的不断提高，有识之士不懈的努力以及中国巨大的市场空间，衷心希望有大大超过50家的公司取得长期的成功！