4x5mm占位面积新稳压器缩减体积和成本实现更高功率密度
发布时间:2023/11/9 23:19:30 访问次数:67
IR3853、IR3856和IR3859 SupIRBuck稳压器在4x5mm的超薄PQFN封装内集成了高性能的控制器和IR最新的MOSFET,分别提供4A、6A和9A的输出电流,以达到超过96%的峰值效率。
在为12V输入电压进行优化的同时,这些器件也可以使5V单轨输入电压应用获得卓越的效率。
由于可编程开关频率高达1.5MHz且只有4x5mm的占位面积,新稳压器不但缩减了体积和成本,更能实现更高的功率密度。
此外,这些器件的通用占位面积为设计带来了灵活性,且允许剪贴布局.
为了帮助客户开发出更稳健的多内核基站,以使运营商能够优化其频谱、财务与网络资源,开发了集成三大重要元素的TCI6616 SoC:业经验证具有优异性能的PHY技术、自动数据包处理引擎,以及可全面满足多内核要求的可编程DSP。
高性能的网络协处理器可为所有无线基站标准提供L2和传输加速功能,从而实现内核与无线电广播网络数据包处理的自动化;
Multicore Navigator与Open Navigator编程接口可为多内核SoC提供类似于单内核的简单效果.
IDT3C02振荡器可产生高精度的片上频率,而无需依赖压电或机械谐振器。
也许这些选项中最为关键的是工厂可编程的工作频率,与传统的石英解决方案相比,有助于缩短交货时间,包括特殊或罕见的频率。
该器件采用业界标准的5×3.2mm石英晶体兼容封装,即低成本、低高度的MSL1塑料IC封装,无需陶瓷密封的封装。
IDT3C02还具有200nA(典型值)的低功耗待机模式,以及100μs(典型值)的快速启动时间。
IR3853、IR3856和IR3859 SupIRBuck稳压器在4x5mm的超薄PQFN封装内集成了高性能的控制器和IR最新的MOSFET,分别提供4A、6A和9A的输出电流,以达到超过96%的峰值效率。
在为12V输入电压进行优化的同时,这些器件也可以使5V单轨输入电压应用获得卓越的效率。
由于可编程开关频率高达1.5MHz且只有4x5mm的占位面积,新稳压器不但缩减了体积和成本,更能实现更高的功率密度。
此外,这些器件的通用占位面积为设计带来了灵活性,且允许剪贴布局.
为了帮助客户开发出更稳健的多内核基站,以使运营商能够优化其频谱、财务与网络资源,开发了集成三大重要元素的TCI6616 SoC:业经验证具有优异性能的PHY技术、自动数据包处理引擎,以及可全面满足多内核要求的可编程DSP。
高性能的网络协处理器可为所有无线基站标准提供L2和传输加速功能,从而实现内核与无线电广播网络数据包处理的自动化;
Multicore Navigator与Open Navigator编程接口可为多内核SoC提供类似于单内核的简单效果.
IDT3C02振荡器可产生高精度的片上频率,而无需依赖压电或机械谐振器。
也许这些选项中最为关键的是工厂可编程的工作频率,与传统的石英解决方案相比,有助于缩短交货时间,包括特殊或罕见的频率。
该器件采用业界标准的5×3.2mm石英晶体兼容封装,即低成本、低高度的MSL1塑料IC封装,无需陶瓷密封的封装。
IDT3C02还具有200nA(典型值)的低功耗待机模式,以及100μs(典型值)的快速启动时间。