新小外形尺寸解决方案可用于通信、军事/国防、工业自动化、汽车和视频/成像市场，可满足业界对更小占位面积解决方案日益增加的需求，同时也扩大了在这些市场的范围。

这项优势不但为客户提供了更低的总体运营成本，而且为诸如 Smart SFP™、安全的公共安全无线电和小外形尺寸地球物理学传感器等应用的设计人员，提供了现今市场上具有最先进的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。

快闪技术的主流FPGA本身具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大这项优势。

例如，配置一个90K LE基于SRAM的FPGA器件所需的SPI flash约占用100平方毫米(mm)的额外电路板空间，这大约是采用11x11封装的M2S090器件所占用的全部面积。除了节省多达50%的PCB空间之外，与同类FPGA产品相比，新封装解决方案更通过减少器件外部互连数目而提高了系统可靠性。

zCD无源铜缆组件具有业界领先的带宽密度，每I/O端口采用32线对(16通道)，数据速率为25Gbps。

一个可热插拨的收发器允许插入和去除设备而无需关断系统。模块I/O均衡实现了各个主机系统的性能优化。zCD AOC组件的传输距离长达4km，使用的成本和功率为长距离光模块的一小部分，主要设计用于400 Gbps以太网应用，将会用于InfiniBand*和专有协议应用。

高可靠性、安全性和小占位面积SoC FPGA 器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为最新的主流FPGA产品提供多种小尺寸解决方案的催化剂。

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