耐受红外和无铅波峰焊处理高温热塑性塑料外壳最高温度+260oC
发布时间:2023/8/25 21:04:12 访问次数:133
与传统的USCAR 0.64mm连接器相比，Mini50 USCAR 050认证接口提供了50%的空间节省，具有最小的端子以适合在车厢内的非密封运输车辆环境中的低电流电路。
通过使用较小的引脚和端子尺寸，Mini50非密封线对板系统可让设备制造商在更紧密的空间中装入电路，同时降低成本并保持性能、安全性和可靠性。
Mini50连接系统具有独立的二次锁定(ISL)装置,作为外壳的一部分,减少了元器件数目。
此外，PCB接头具有垂直和直角导向，以便提供线材路由和模块设计灵活性。它们还使用能够耐受红外(IR)和无铅波峰焊处理的高温热塑性塑料外壳，最高温度为+260oC。
单行、4和8电路型款和双行、12电路型款，Molex Mini50 4/8/12电路接口获USCAR选为标准050接口,Mini50 4、8和12电路连接器备有通孔和SMT型款，并且满足USCAR标准。
创新的小型化非密封线对板连接器系统Mini50™非密封连接器系统，这款连接器系统是业界最小的汽车等级非密封系统，是唯一通过USCAR认证的用于非密封运输车辆环境的接口产品。
嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品系列引入新的Bluetooth®Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。
BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power(A4WP)标准，为物联网生态系统开启了创新之门。
凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。
新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM®Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
与传统的USCAR 0.64mm连接器相比，Mini50 USCAR 050认证接口提供了50%的空间节省，具有最小的端子以适合在车厢内的非密封运输车辆环境中的低电流电路。
通过使用较小的引脚和端子尺寸，Mini50非密封线对板系统可让设备制造商在更紧密的空间中装入电路，同时降低成本并保持性能、安全性和可靠性。
Mini50连接系统具有独立的二次锁定(ISL)装置,作为外壳的一部分,减少了元器件数目。
此外，PCB接头具有垂直和直角导向，以便提供线材路由和模块设计灵活性。它们还使用能够耐受红外(IR)和无铅波峰焊处理的高温热塑性塑料外壳，最高温度为+260oC。
单行、4和8电路型款和双行、12电路型款，Molex Mini50 4/8/12电路接口获USCAR选为标准050接口,Mini50 4、8和12电路连接器备有通孔和SMT型款，并且满足USCAR标准。
创新的小型化非密封线对板连接器系统Mini50™非密封连接器系统，这款连接器系统是业界最小的汽车等级非密封系统，是唯一通过USCAR认证的用于非密封运输车辆环境的接口产品。
嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品系列引入新的Bluetooth®Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。
BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power(A4WP)标准，为物联网生态系统开启了创新之门。
凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。
新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM®Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。
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