片上系统架构集成VH前端数字信号处理及数字SPI和SENT或PWM输出
发布时间:2023/8/3 21:40:20 访问次数:163
6个高级电机控制PWM、12位ADC及运算放大器，这个组合对于电机控制应用来说是理想之选。
同时，dsPIC33EV器件为包含水平传感或流量传感在内的5V汽车传感器提供了简便的接口，且抗噪性和可靠性均大幅提升。
dsPIC33EV系列集成的高级外设特性有：CAN和SENT外设可用于汽车通信，70 MIPS的性能与DSP加速可执行高速控制算法。
除上述特性以外，dsPIC33EV系列性能高、系统成本低，因而广泛适用于各领域应用。
高速ISL32704E提供业内领先的抗电磁干扰和共模瞬态抗扰度,采用小巧的4mmx5mm QSOP封装，尺寸比竞争器件小70%。另外，它还提供600VRMS工作电压，比最接近的竞品高约50%。
Intersil的ISL32704E GMR隔离相对于其他隔离技术的优势是更低的辐射发射和低EMI磁化率。此外，其GMR隔离也无需复杂的编码方案，这是使用RF载波或脉宽调制来越过障碍物传输DC和低频信号的电容性和基于变压器的隔离器做不到的。
两款全新0到360°角度传感器芯片，新产品基于磁性圆形垂直霍尔(CVH)技术，提供非接触式高分辨率的角度信息。Allegro的A1337和A1338器件采用片上系统(SoC)架构，集成了VH前端、数字信号处理及数字SPI和SENT或PWM输出。
两款产品还集成了片上EEPROM，能够支持高达100个读/写周期，支持校正参数的生产线末端编程。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
6个高级电机控制PWM、12位ADC及运算放大器，这个组合对于电机控制应用来说是理想之选。
同时，dsPIC33EV器件为包含水平传感或流量传感在内的5V汽车传感器提供了简便的接口，且抗噪性和可靠性均大幅提升。
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除上述特性以外，dsPIC33EV系列性能高、系统成本低，因而广泛适用于各领域应用。
高速ISL32704E提供业内领先的抗电磁干扰和共模瞬态抗扰度,采用小巧的4mmx5mm QSOP封装，尺寸比竞争器件小70%。另外，它还提供600VRMS工作电压，比最接近的竞品高约50%。
Intersil的ISL32704E GMR隔离相对于其他隔离技术的优势是更低的辐射发射和低EMI磁化率。此外，其GMR隔离也无需复杂的编码方案，这是使用RF载波或脉宽调制来越过障碍物传输DC和低频信号的电容性和基于变压器的隔离器做不到的。
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两款产品还集成了片上EEPROM，能够支持高达100个读/写周期，支持校正参数的生产线末端编程。
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