32nm平面晶体管比22nm的3-D三栅极晶体管在低电压下降性能提高37%
发布时间:2023/8/29 9:01:53 访问次数:165
3-D三栅极晶体管使芯片能够在更低的电压下运行,并进一步减少漏电量,与之前最先进的晶体管相比,它能提供前所未有的高性能和能效。这些能力让芯片设计是可以根据应用的需求灵活的选用低能耗或高性能晶体管。
与之前的32nm平面晶体管相比,22nm的3-D三栅极晶体管在低电压下降性能提高了37%。
这一惊人的改进意味着它们将是小型手持设备的理想选择,这种设备要求晶体管在运行时只用较少的电力进行“开关”操作。全新的晶体管只需消耗不到一半的点亮,就能达到与32nm芯片中2-D平面晶体管一样的性能。
车内消费性设备所开发的无线充电方案;让我们来看看它们是否有发展潜力吧! {--todayStockList--}
Plugless无线充电系统,是采用电感(inductive)技术为车辆进行无线充电;它们的方案是当装置在车辆底盘的车用转接器Vehicle Adaptor,与装置在地面的平台Parking Pad对准时,整个系统就会被唤醒,并自动透过功率水平与Level 2充电器相当的气隙(air gap)传送能量。
Evatran的Plugless系统可提供指导,好让驾驶人在停车时更迅速对准充电装置,而且该系统也能与车辆现有的软件兼容;因此虽然是无线充电,但车辆其实是认为自己“有插电”。而该套系统已经与伙伴合作通过实际测试,可立即提供给消费者,装设在Nissan Leaf或Chevy Volt等电动车款上。

zCD互连系统为需要各个通道数据速率高达25Gbps的400Gbps带宽客户提供了高水平的集成度、性能和长期可靠性。
Molex zCD互连系统将传输400 Gbps数据速率 (在16个通道上达到25 Gbps),具有出色的信号完整性、电磁干扰(EMI)防护和散热冷却特性。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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Plugless无线充电系统,是采用电感(inductive)技术为车辆进行无线充电;它们的方案是当装置在车辆底盘的车用转接器Vehicle Adaptor,与装置在地面的平台Parking Pad对准时,整个系统就会被唤醒,并自动透过功率水平与Level 2充电器相当的气隙(air gap)传送能量。
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