电源开关采用零电压开关技术以最小化功率损失采用抖动处理
发布时间:2023/7/31 20:04:02 访问次数:50
TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。
TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。
集成的dc-dc转换器包括内建的次级传感和反馈信号,省去了额外的光电反馈路径,同时使能卓越的线路和负载调节去获得更好的系统稳定性。dc-dc转换器也拥有关机选项和用户可调节的开关频率,可以精确调谐EMI以适应每一个开发人员的应用需求。
OptiMOS 5 40V产品能为各种汽车无刷直流电机(BLDC)和H桥驱动应用提供高功率密度和高能效.
可靠的dc-dc转换器架构加上铁氧体磁芯隔离变压器,为自供电的隔离器副侧、以及其他诸如RS-485、CAN收发器,微控制器和模拟数字转换器(ADC)等元件提供充足的电力。
dc-dc转换器基于带有副侧感应能力的改进型反激式(fly-back)架构,并且反馈到带有外部补偿的控制器。电源开关采用零电压开关(ZVS)技术以最小化功率损失,采用抖动处理以最小化EMI。
Si88xx隔离器拥有多个安全特性,包括内建可防止浪涌电流的软启动(soft-start)功能、逐周期(cycle-by-cycle)电流限制能力和热检测/关机。
TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。
TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。
集成的dc-dc转换器包括内建的次级传感和反馈信号,省去了额外的光电反馈路径,同时使能卓越的线路和负载调节去获得更好的系统稳定性。dc-dc转换器也拥有关机选项和用户可调节的开关频率,可以精确调谐EMI以适应每一个开发人员的应用需求。
OptiMOS 5 40V产品能为各种汽车无刷直流电机(BLDC)和H桥驱动应用提供高功率密度和高能效.
可靠的dc-dc转换器架构加上铁氧体磁芯隔离变压器,为自供电的隔离器副侧、以及其他诸如RS-485、CAN收发器,微控制器和模拟数字转换器(ADC)等元件提供充足的电力。
dc-dc转换器基于带有副侧感应能力的改进型反激式(fly-back)架构,并且反馈到带有外部补偿的控制器。电源开关采用零电压开关(ZVS)技术以最小化功率损失,采用抖动处理以最小化EMI。
Si88xx隔离器拥有多个安全特性,包括内建可防止浪涌电流的软启动(soft-start)功能、逐周期(cycle-by-cycle)电流限制能力和热检测/关机。