CeraPad陶瓷基板是一种创新的基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术
发布时间:2023/7/30 22:06:47 访问次数:120
集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。
此外，这种陶瓷基板的厚度仅有300μm至400μm，但具有高达22W/mK的导热能力，是传统载体的3倍以上。根据客户的要求，CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工艺。
初期，我们仅提供位移量高达100μm的5N型和位移量≥200μm以上的20N型两种类型。
此外，这两种执行器还具备12.7mmx12.7mmx1.6mm和26mmx26mmx2.4mm的紧凑尺寸，且能产生高达5N和20N的力。
新型MMBX连接器和转接头的射频、微波及毫米波产品,提供小尺寸MMBX连接器和转接头，此类连接器和转接头最常用于工业、电信和消费产品应用中所使用电路板及相应输入/输出端的连接。
最新的制造工艺对其16V CMOS 两路和四路模拟比较器进行升级改进，新产品降低了功耗，每路比较器典型功耗5μA，传播时间更短，ESD防静电能力提高到4kV。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。
此外，这种陶瓷基板的厚度仅有300μm至400μm，但具有高达22W/mK的导热能力，是传统载体的3倍以上。根据客户的要求，CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu，260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn，320 °C)工艺。
初期，我们仅提供位移量高达100μm的5N型和位移量≥200μm以上的20N型两种类型。
此外，这两种执行器还具备12.7mmx12.7mmx1.6mm和26mmx26mmx2.4mm的紧凑尺寸，且能产生高达5N和20N的力。
新型MMBX连接器和转接头的射频、微波及毫米波产品,提供小尺寸MMBX连接器和转接头，此类连接器和转接头最常用于工业、电信和消费产品应用中所使用电路板及相应输入/输出端的连接。
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