A31315传感器的灵活3D霍尔前端和可配置信号处理架构可实现高达360°的高精度、绝对线性/转动位置测量，同时由于具有更大的传感器放置自由度，减轻了系统集成时的挑战。

ALS31300和ALS31313等现有3DMAG器件同样也支持3D磁力计应用，但需要所有三个磁场分量（BX，BY，BZ）来跟踪复杂的磁体运动。

新的封装选项包括面向无PCB设计的 SMP-3和SMP-4(3引脚单模封装和4引脚单模封装）。无PCB封装 DMP-4一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。

新封装尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量.其中SMP-3是一款单裸片解决方案，MLX90377是首款支持SMP-3的产品，SMP-4是一款双裸片解决方案（共享电源和接地引脚），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4 的产品。

TDK采用自有的3D HAL技术将直角霍尔板集成到标准CMOS工艺中。该工艺有利于测量磁场水平和垂直分量的相对强度，对于角度测量至关重要。

汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*进行了功能性安全方面的升级。

这些市场因素驱动MEMS技术更加重视生产效率、减少测试时间与成本，市场占有率也正逐渐提高。相较于传统的Cobra探针，AriesOptima系列稳定的DC和泄漏电流表现，非常适合应用在RF、AP、高功率等等的测试。

Aries Optima探针卡是全球第一张微间距MEMS垂直探针卡，支持大电流测试，同时减少客户的测试频率、时间、人力成本等，是下一个世代半导体测试的最佳选择。

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