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加强型8051微控制器主桥接的存储器控制器集线器(MCH)82875P

发布时间:2022/10/3 7:36:31 访问次数:69

SuperFlash的多用途闪存(MPF)SST39WF400A,目标应用在空间和功率受到限制的无线设计应用。

设计用来降低手提产品的功耗,工作电压1.65V到1.95V,4Mb(256Kx16)器件用来提供蓝牙使能的模块,或用在戴在头上的耳机或听筒,USB,鼠标和键盘以及PDA,数码相机,MP3播放机和无绳电话。

SST39WF400A是节省空间的4x6x0.47mm微封装,存取时间快到90ns。此外,该器件的区块和闪区擦除性能,比其它替代产品快30-300倍。

SST的新型4Mb器件是1.8V 4Mb闪存可以在将来升级到更高密度的1.8V产品而不用改板或重新设计。此外,采用3.3V产品的设计者也能在它们的设计中使用1.8V的产品,因为SST39WF400A的占位和出脚和该公司的早期产品相兼容。


片上的数字特性包括有双数据指针的加强型8051微控制器,四种闪存容量选择(4K,8K,16K和32K)和外接存储器功能,1.2KB SRAM,四个I/O口,32位累加器/移位器,两个UART,三个计时器/计数器加一个看门狗,I2C多控制器接口和有直接存储器存取的SPI接口。


减少实现电子系统所需的信片数量使设备制造商和消费者在性能价格比和可靠性上受益:较少的芯片数量意味着更小和更成本效率的PCB和制造成本,而系统可靠性的增加是元件间焊接点数量的降低。

MSC1211和MSC1212的封装为TQFP-64封装,工作电压2.7V-5.25V.

875P芯片组支持有超级链接技术(HTT)的Intel 奔腾4处理器,增加智能,帮助管理和把从处理器来的各种链接区分优先次序。

875P芯片组支持联邦技术规范局(FSB)的频率400 MHz, 533 MHz,和800 MHz。它有两个主要元件:用于主桥接的存储器控制器集线器(MCH)82875P和用于I/O子系统的I/O控制器集线器82801EB/82801ER。

FIFO系列产品增加低成本多媒体器件,把FIFO扩充到消费类电子产品应用如存储多媒体数据的HDTV或VCR产品。此外,IDT还给设计者提供FIFO功能,使设计者能调整处理元件如专用集成电路(ASIC),现场可编逻辑阵列(FPGA),数字信号处理器(DSP)或微处理器间的时钟速率。


来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考

SuperFlash的多用途闪存(MPF)SST39WF400A,目标应用在空间和功率受到限制的无线设计应用。

设计用来降低手提产品的功耗,工作电压1.65V到1.95V,4Mb(256Kx16)器件用来提供蓝牙使能的模块,或用在戴在头上的耳机或听筒,USB,鼠标和键盘以及PDA,数码相机,MP3播放机和无绳电话。

SST39WF400A是节省空间的4x6x0.47mm微封装,存取时间快到90ns。此外,该器件的区块和闪区擦除性能,比其它替代产品快30-300倍。

SST的新型4Mb器件是1.8V 4Mb闪存可以在将来升级到更高密度的1.8V产品而不用改板或重新设计。此外,采用3.3V产品的设计者也能在它们的设计中使用1.8V的产品,因为SST39WF400A的占位和出脚和该公司的早期产品相兼容。


片上的数字特性包括有双数据指针的加强型8051微控制器,四种闪存容量选择(4K,8K,16K和32K)和外接存储器功能,1.2KB SRAM,四个I/O口,32位累加器/移位器,两个UART,三个计时器/计数器加一个看门狗,I2C多控制器接口和有直接存储器存取的SPI接口。


减少实现电子系统所需的信片数量使设备制造商和消费者在性能价格比和可靠性上受益:较少的芯片数量意味着更小和更成本效率的PCB和制造成本,而系统可靠性的增加是元件间焊接点数量的降低。

MSC1211和MSC1212的封装为TQFP-64封装,工作电压2.7V-5.25V.

875P芯片组支持有超级链接技术(HTT)的Intel 奔腾4处理器,增加智能,帮助管理和把从处理器来的各种链接区分优先次序。

875P芯片组支持联邦技术规范局(FSB)的频率400 MHz, 533 MHz,和800 MHz。它有两个主要元件:用于主桥接的存储器控制器集线器(MCH)82875P和用于I/O子系统的I/O控制器集线器82801EB/82801ER。

FIFO系列产品增加低成本多媒体器件,把FIFO扩充到消费类电子产品应用如存储多媒体数据的HDTV或VCR产品。此外,IDT还给设计者提供FIFO功能,使设计者能调整处理元件如专用集成电路(ASIC),现场可编逻辑阵列(FPGA),数字信号处理器(DSP)或微处理器间的时钟速率。


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