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超级链接技术调试集成的FIFO功能的成本和有价值的工程时间

发布时间:2022/10/3 7:43:25 访问次数:61

ML675001,ML67Q5002和ML67Q5003提供32KB SRAM存储器和有用的I/O外设,包括4KB引导ROM。ML67Q5002有256KB闪存,而ML67Q5003有标准的512KB 闪存ROM。

主要特性包括:统一标准的高速缓存;2通道DMA控制器;工业工作温度-40到+85° C,通用看门狗计时器;模拟到数字转换器;工作频率高达60MHz;多个串口,包括UART,SIO和I2C,用于外接ROM(闪存),SRAM,SDRAM,存储器和IO(4组)的接口;PLL时钟乘法器。

16位Delta-Sigma模数转换器(ADC)LTC2436-1,它有两个全差分输入通道和一个差分参考输入端,目标应用在手提或环路。

通过它的可编标记输出功能来监视器件的状态,如几乎空,空,半满,几乎满或满的标记。采用新的IDT多媒体器件,设计者可采用分立的FIFO产品来代替集成的解决方案,节省实现和调试集成的FIFO功能的成本和有价值的工程时间。

IDT多媒体FIFO的容量从2K位(256位x8)到1M位(32K位x32)。在3.3V,器件所消耗的功率极低,容许5V输入。对x16型号,工作电流仅为35mA。

除了TQFP封装,IDT还提供有JTAG接口的BGA封装,使设计者能在板上调试和测试IDT多媒体FIFO和其它元件,以优化制造和PC板的成品率。和标准的TQFP封装相比,BGA封装能节省40%的板面积。

875P芯片组支持超级链接技术(HTT),它工作在3GHz,用800MHz 系统总线代替以前最高速度的533MHz总线。800MHz总线在PC内传输的信息比以前的要快50%,Intel宣称,增加875P芯片组,支持双通道DDR400MHz系统存储器。

Intel的性能加速技术(PAT)和通信流架构(CSA)也包括在该芯片组内。PAT加速处理器和系统存储器间的数据流,从而增加性能;而CSA,和Intel的PRO/1000 CT台式连接千兆比特以太网控制器一起,双倍当今基于PCI总线解决方案的网络带宽。

该器件有两个差分输入端,能交替地转换而不需要编程。


来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考

ML675001,ML67Q5002和ML67Q5003提供32KB SRAM存储器和有用的I/O外设,包括4KB引导ROM。ML67Q5002有256KB闪存,而ML67Q5003有标准的512KB 闪存ROM。

主要特性包括:统一标准的高速缓存;2通道DMA控制器;工业工作温度-40到+85° C,通用看门狗计时器;模拟到数字转换器;工作频率高达60MHz;多个串口,包括UART,SIO和I2C,用于外接ROM(闪存),SRAM,SDRAM,存储器和IO(4组)的接口;PLL时钟乘法器。

16位Delta-Sigma模数转换器(ADC)LTC2436-1,它有两个全差分输入通道和一个差分参考输入端,目标应用在手提或环路。

通过它的可编标记输出功能来监视器件的状态,如几乎空,空,半满,几乎满或满的标记。采用新的IDT多媒体器件,设计者可采用分立的FIFO产品来代替集成的解决方案,节省实现和调试集成的FIFO功能的成本和有价值的工程时间。

IDT多媒体FIFO的容量从2K位(256位x8)到1M位(32K位x32)。在3.3V,器件所消耗的功率极低,容许5V输入。对x16型号,工作电流仅为35mA。

除了TQFP封装,IDT还提供有JTAG接口的BGA封装,使设计者能在板上调试和测试IDT多媒体FIFO和其它元件,以优化制造和PC板的成品率。和标准的TQFP封装相比,BGA封装能节省40%的板面积。

875P芯片组支持超级链接技术(HTT),它工作在3GHz,用800MHz 系统总线代替以前最高速度的533MHz总线。800MHz总线在PC内传输的信息比以前的要快50%,Intel宣称,增加875P芯片组,支持双通道DDR400MHz系统存储器。

Intel的性能加速技术(PAT)和通信流架构(CSA)也包括在该芯片组内。PAT加速处理器和系统存储器间的数据流,从而增加性能;而CSA,和Intel的PRO/1000 CT台式连接千兆比特以太网控制器一起,双倍当今基于PCI总线解决方案的网络带宽。

该器件有两个差分输入端,能交替地转换而不需要编程。


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