一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够满足所需频段要求，使设计人员能够降低复杂性，将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成，提供了一个完整的解决方案,大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。

高度线性、紧凑和高能效的宽带产品，在不牺牲质量和性能的情况下允许多频段设计复用。ADI公司毫米波5G前端芯片组使原始设备商(OEM)摆脱了窄带模式。在窄带模式下，竞争性解决方案以提高设计执行难度和降低射频(RF)性能换取带宽，同时还将封装、测试和热建模等关键知识产权外包。

西门子的工具在追梦者号的研发过程中起到了基础性作用，如今 Sierra Space 进一步加深与西门子的合作关系，向全面建设数字化企业的愿景迈进。

西门子的 Xcelerator 解决方案组合将贯穿 Sierra Space 下一代追梦者号研发的全过程，包括结构、热、机械、电气和软件设计、航天器制造、需求验证和全生命周期维护等各个方面。

PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。

从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中，二极管被广泛用于电路整流、保护和开关用途，为了削减安装面积，要求减小二极管的封装尺寸。

此外，在这些应用中，还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面，当减小二极管的封装尺寸时，背面电极和模塑表面积也会减小，从而会导致散热性变差。对此，ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同等的电气特性。