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线性输出功率模块化三层强度约为SOD-123FL封装的1.4倍

发布时间:2022/3/31 21:41:52 访问次数:286

新的芯片组包括两个单通道(1T1R)上/下变频器(UDC)和两个双极化16通道波束成形器件,采用了先进的CMOS工艺。与其它解决方案相比,该波束成形器提供的功率效率和线性输出功率使毫米波相控阵设计的尺寸、重量、功率和成本得以降低。该全频段上/下变频器具有高驱动电平,不需要提供不同频段的多种型号,并合并了驱动级,节省了物料成本。

除了通过专利IP实现工厂配置非易失性存储器(NVM)之外,该芯片组还可现场在线无缝操作相控阵校准功能。这使原始设备制造商能够打破只有NVM架构的传统设计束缚,即受限于对波束成形器的一次性工厂校准。这种校准不能解决IC外部的非理想特性问题,并会导致次优校准结果。

Sierra Space还致力于在地球轨道上设计,开发,建造和运营以客户为中心太空目的地并为之提供支持。

Sierra Space目前已与蓝色起源(Blue Origin)合作开发了LIFE habitat充气模块(Large Integrated Flexible Environment),作为Orbital Reef商业空间站项目的核心构成。LIFE habitat采用模块化三层架构设计,是一个商业居住和科研平台,可为包括制造和制药在内的各行各业提供机会,助其充分发掘零重力环境的优势。

其可以部署于近地轨道、月球表面或月球轨道上,也可以作为前往火星的运输工具。西门子Xcelerator解决方案组合将贯穿LIFE habitat研发及其他空间站任务的各个阶段。

PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径,用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性(电流、耐压等),并且使安装面积减少约42%,有助于电路板的小型化。

此外,安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍,降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,因此安装可靠性更高。

PMDE封装产品中,RBxx8系列肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)新增了10款、RFN系列快恢复二极管(以下简称“FRD”)新增了2款、VS系列瞬态电压抑制二极管新增了2款机型。电路中的很多用途均可通过小尺寸二极管来实现。


新的芯片组包括两个单通道(1T1R)上/下变频器(UDC)和两个双极化16通道波束成形器件,采用了先进的CMOS工艺。与其它解决方案相比,该波束成形器提供的功率效率和线性输出功率使毫米波相控阵设计的尺寸、重量、功率和成本得以降低。该全频段上/下变频器具有高驱动电平,不需要提供不同频段的多种型号,并合并了驱动级,节省了物料成本。

除了通过专利IP实现工厂配置非易失性存储器(NVM)之外,该芯片组还可现场在线无缝操作相控阵校准功能。这使原始设备制造商能够打破只有NVM架构的传统设计束缚,即受限于对波束成形器的一次性工厂校准。这种校准不能解决IC外部的非理想特性问题,并会导致次优校准结果。

Sierra Space还致力于在地球轨道上设计,开发,建造和运营以客户为中心太空目的地并为之提供支持。

Sierra Space目前已与蓝色起源(Blue Origin)合作开发了LIFE habitat充气模块(Large Integrated Flexible Environment),作为Orbital Reef商业空间站项目的核心构成。LIFE habitat采用模块化三层架构设计,是一个商业居住和科研平台,可为包括制造和制药在内的各行各业提供机会,助其充分发掘零重力环境的优势。

其可以部署于近地轨道、月球表面或月球轨道上,也可以作为前往火星的运输工具。西门子Xcelerator解决方案组合将贯穿LIFE habitat研发及其他空间站任务的各个阶段。

PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径,用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性(电流、耐压等),并且使安装面积减少约42%,有助于电路板的小型化。

此外,安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍,降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,因此安装可靠性更高。

PMDE封装产品中,RBxx8系列肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)新增了10款、RFN系列快恢复二极管(以下简称“FRD”)新增了2款、VS系列瞬态电压抑制二极管新增了2款机型。电路中的很多用途均可通过小尺寸二极管来实现。


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