中性焰的氧与乙炔混合比为1.1~1.2,最高温度为3050~3150℃,适于焊接一般低碳钢及不锈钢、紫铜、铝及铝合金等;碳化焰的氧与乙炔混合比小于1.1,火焰中含有游离碳,有较强的还原作用和一定的渗碳作用,最高温度为2700~3000℃,适于焊接高碳钢、铸铁、硬质合金及高速钢.

氧化焰的氧与乙炔混合比大于1.2,最高温度为3100~3300℃,适于焊接黄铜、锰钢、镀锌铁板等。

气割工艺焊件的接头形式和焊前准备 气焊主要采用对接接头,当钢板厚度大于5mm时必须开坡口。焊接前必须清理焊件和焊丝。

同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。

随着汽车向智能化转型，对电子器件的需求会越来越大，除了芯片，在原材料方面面临新危机的不光是半导体，锂、塑料和钢铁都相对短缺。

FM33FR0系列基于32位ARM Cortex-M0内核，最高主频为48MHz，提供最大384KB Program FLASH，8KB Data FLASH（50万次擦写），flash支持ECC；最大32KB RAM，带有奇偶校验；支持LQFP44 / LQFP48 / LQFP64 / LQFP80 / LQFP100多种封装形式。

尽管全球各行各业都在努力恢复正常的生产，但此次疫情危机带来的全面影响将是持续性的，大部分深圳电子元器件供应企业从整体来看，汽车芯片的恢复正常供应，还需要时间。

搭载1颗Tegra X1的DRIVE CX，主要面向数字座舱；以及搭载2颗Tegra X1的DRIVE PX，主要面向自动驾驶。