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NXE:5000系列的高NAEUV曝光系统的基本设计调节平衡

发布时间:2022/3/23 13:26:25 访问次数:998

1nm的光刻机相关情况生产7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻机是完全可以满足需求,但生产2nm以后的芯片,则需要更为先进的光刻机——NAEUV光刻机。对于2nm以后的超精细工艺,需要实现更高的分辨率和更高的光刻设备NA(NA=0.55)。7nm、5nm等则是采用了NA=0.33EUV光刻设备。

ASML已经完成了作为NXE:5000系列的高NAEUV曝光系统的基本设计,但商业化计划在2022年左右。但这套下一代系统将因其巨大的光学系统而变得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻机,其可以用以生产2nm以下的芯片,像1nm、亚1nm的芯片。面对这样的这样情况,只能说这来得太快了。

常用工具 起重索具、吊具有麻绳、钢丝绳、链条、绳扣、平衡梁等。常用工具还有滑车和滑车组,与卷扬机配合进行吊装、牵引设备和重物;葫芦,分为电动葫芦和手动葫芦两种;千斤顶,分为齿条式、螺旋式、液压式三种;绞磨,用于起重量不大,又没有电源的场合;卷扬机,分为手摇式和电动式两种;撬棍和滚杠,用于道路狭窄、机械化设各无法通过时作短距离搬运作业。

起运方法中小型设各用叉车、载重汽车起运;大型设各用平板车起运;道路狭窄、障碍物多、不便于采用机械化起运的,可使用卷扬机配合滑车进行牵引起运,作短距离起运时可用撬棍和滚杠。

吊装方法弯曲形机件的吊装,可用调节绳扣位置的方法达到吊装要求;轴类零件一般采用水平吊装;平衡要求较严格的设备吊装时,可用手动葫芦来调节平衡.

DUV光刻机,能够生产7nm以上的芯片,而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片,两款光刻机几乎占领了中高端市场。

i.MX 8X系列处理器采用与高端i.MX 8系列相同的子系统和架构.

多达4个Arm Cortex-A35内核、用于实时处理的Arm Cortex-M4F内核以及用于音频、语音和语音处理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先进的图形能力和高效的系统性能,可支持图形、视频、图像处理和语音功能,能够满足安全认证和高能效方面的需求。


1nm的光刻机相关情况生产7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻机是完全可以满足需求,但生产2nm以后的芯片,则需要更为先进的光刻机——NAEUV光刻机。对于2nm以后的超精细工艺,需要实现更高的分辨率和更高的光刻设备NA(NA=0.55)。7nm、5nm等则是采用了NA=0.33EUV光刻设备。

ASML已经完成了作为NXE:5000系列的高NAEUV曝光系统的基本设计,但商业化计划在2022年左右。但这套下一代系统将因其巨大的光学系统而变得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻机,其可以用以生产2nm以下的芯片,像1nm、亚1nm的芯片。面对这样的这样情况,只能说这来得太快了。

常用工具 起重索具、吊具有麻绳、钢丝绳、链条、绳扣、平衡梁等。常用工具还有滑车和滑车组,与卷扬机配合进行吊装、牵引设备和重物;葫芦,分为电动葫芦和手动葫芦两种;千斤顶,分为齿条式、螺旋式、液压式三种;绞磨,用于起重量不大,又没有电源的场合;卷扬机,分为手摇式和电动式两种;撬棍和滚杠,用于道路狭窄、机械化设各无法通过时作短距离搬运作业。

起运方法中小型设各用叉车、载重汽车起运;大型设各用平板车起运;道路狭窄、障碍物多、不便于采用机械化起运的,可使用卷扬机配合滑车进行牵引起运,作短距离起运时可用撬棍和滚杠。

吊装方法弯曲形机件的吊装,可用调节绳扣位置的方法达到吊装要求;轴类零件一般采用水平吊装;平衡要求较严格的设备吊装时,可用手动葫芦来调节平衡.

DUV光刻机,能够生产7nm以上的芯片,而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片,两款光刻机几乎占领了中高端市场。

i.MX 8X系列处理器采用与高端i.MX 8系列相同的子系统和架构.

多达4个Arm Cortex-A35内核、用于实时处理的Arm Cortex-M4F内核以及用于音频、语音和语音处理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先进的图形能力和高效的系统性能,可支持图形、视频、图像处理和语音功能,能够满足安全认证和高能效方面的需求。


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