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14nm的芯片叠加检测和语音识别免提交互等功能

发布时间:2022/3/23 13:20:14 访问次数:292

i.MX 8X系列处理器可进行多域语音识别,集成式Tensilica HiFi 4 DSP可提供音频前置和后处理、关键字检测和语音识别(用于免提交互)等功能。

MPU是NXP电子驾驶舱解决方案中的核心。借助丰富的外设接口,无论是音频信号、联网信号、传感信号、NFC信号和显示信号等,最终都将汇集到NXP MPU里面。

而i.MX 8X系列处理器是NXP MPU的高端系列,在信息处理和反馈方面的性能无疑更加出色,给座舱系统带来更加人性化的体验。

一般零件图的绘制首先绘出零件草图;审查校核零件草图,保证其正确、完整、清晰、合理;选择合适的比例、图幅,正规制图。

简单装配图的绘制装配图是表达机器或部件整体结构形状和零件间装配连接关系图样。

装配图的绘制合理选择表达方案,确定主视图,选好其他视图,做到重点突出、相互配合、避免重复。

定比例、选图幅、布图和画出主要零件的大致轮廓。

按部件的结构特点、顺装配干线分别画齐结构。

编号并画好填好明细栏。


3D封装技术不一样,采用的是几块Die(硅片)垂直叠加在一起,搞几层一起封装成一颗芯片,这样减少了面积,减轻了重量,还提升了性能,因为单位面积内,Die的面积呈几倍增加,自然晶体管的数量也是成倍增加了。双芯片叠加技术,用两块14nm的芯片叠加起来,实现7nm芯片的性能。

两颗芯片叠加,而是两块没封装的Die叠加,实现更强的性能,这远比封装成芯片后再叠加,强大的多,成本更低,性能更好,功耗也可控得多。而这颗芯片的诞生,也证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺,也可以升级封装技术,向先进封装转移。

这无疑也是当前众多芯片厂商需要考虑和选择的另外一个方面了,特别是国内芯片工艺无法进步时,这种封装技术,更加重要。


i.MX 8X系列处理器可进行多域语音识别,集成式Tensilica HiFi 4 DSP可提供音频前置和后处理、关键字检测和语音识别(用于免提交互)等功能。

MPU是NXP电子驾驶舱解决方案中的核心。借助丰富的外设接口,无论是音频信号、联网信号、传感信号、NFC信号和显示信号等,最终都将汇集到NXP MPU里面。

而i.MX 8X系列处理器是NXP MPU的高端系列,在信息处理和反馈方面的性能无疑更加出色,给座舱系统带来更加人性化的体验。

一般零件图的绘制首先绘出零件草图;审查校核零件草图,保证其正确、完整、清晰、合理;选择合适的比例、图幅,正规制图。

简单装配图的绘制装配图是表达机器或部件整体结构形状和零件间装配连接关系图样。

装配图的绘制合理选择表达方案,确定主视图,选好其他视图,做到重点突出、相互配合、避免重复。

定比例、选图幅、布图和画出主要零件的大致轮廓。

按部件的结构特点、顺装配干线分别画齐结构。

编号并画好填好明细栏。


3D封装技术不一样,采用的是几块Die(硅片)垂直叠加在一起,搞几层一起封装成一颗芯片,这样减少了面积,减轻了重量,还提升了性能,因为单位面积内,Die的面积呈几倍增加,自然晶体管的数量也是成倍增加了。双芯片叠加技术,用两块14nm的芯片叠加起来,实现7nm芯片的性能。

两颗芯片叠加,而是两块没封装的Die叠加,实现更强的性能,这远比封装成芯片后再叠加,强大的多,成本更低,性能更好,功耗也可控得多。而这颗芯片的诞生,也证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺,也可以升级封装技术,向先进封装转移。

这无疑也是当前众多芯片厂商需要考虑和选择的另外一个方面了,特别是国内芯片工艺无法进步时,这种封装技术,更加重要。


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