数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。

Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。

新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。

此外，芯片内部集成了温度保护电路，热补偿电路，限流电路等多重保护电路，以保证LED灯的工作环境正常，延长其使用寿命。

该芯片可应用于直流输入和交流输入等典型应用领域。直流输入典型应用中，宽输入电压范围宽达6V~36V，可以输出最大1A电流。输入电压为24V时，可串接 6个 LED，系统外围元器件非常少，仅需要7个元器件，非常适合应用于24V电源系统。

在IPM领域,根据Omdia 2019,2020年统的销售数据,比亚迪半导体在国内厂商中持续保持前三的排名。

同时,也拥有自主研发的车规级功率模组设计及封装技术：车规级功率模块——从低电感设计,多芯片并联技术到拥有真空焊接及银烧结等工艺,铝线、铜线及超声波焊接等绑定工艺,以及直接水冷散热技术；

智能功率模块——通过模块内部驱动芯片和功率芯片匹配及布局优化技术，将模块整体参数调节最优。搭配所使用的框架一体化成型技术、框架/底板/芯片一次焊接技术、注塑一体化成型技术等，保证产品有较好的工作特性和较高的可靠性。

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