6.5mmx6.5mm大小为占板面积最小系列Z-Wave模块
发布时间:2021/12/20 22:38:09 访问次数:824
ZGM230S模块简化了开发，能够充分利用ZG23的超低功耗和优秀的射频性能，以仅有6.5mm x 6.5mm的大小为业界提供了占板面积最小的系列Z-Wave模块。
使用统一软件开发工具包（Unify SDK）来简化和加快开发.
Silicon Labs的Unify SDK控制器凭借其“一次设计，全部支持”的强大功能，为Z-Wave提供了现有特定协议转换功能。Unify SDK通过为常用的物联网服务（诸如添加、更新和删除设备）提供一个通用的、定义明确的数据模型API和状态定义，来简化和加速开发。
SoC、模块、软件、IP和专利等多样化产品组合，在加速Wi-Fi HaLow在多个行业的部署方面，发挥了关键作用。摩尔斯微电子全面的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界最小、最快和最低功耗的符合IEEE 802.11ah标准的SoC。
MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4MHz信道带宽。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8MHz带宽,能够提供数十Mbps的吞吐量,支持高清视频流。
这些Wi-Fi HaLow SoC提供了传统Wi-Fi解决方案的10倍范围,100倍面积和1000倍容量。
Silicon Labs的ZG23无线SoC支持Z-Wave远距离模式和网状网络等无线连接传输，都具有超低功耗功能，并且是市场上即刻可供货的、最安全的器件.
有多达六个外部温度监视输入,两个通用I/O引脚,自动检测电池堆栈位置,内部温度监测具有警告标志.112个电池所有电压,温度和诊断的测量和回读时间小于10ms,用户可选择电池测量平均功能.工作温度-40oC 到 +85oC,采用64引脚TQFP封装.主要用在电子移动电池组,需要高精度管理和监视的备份电池和能量存储系统以及手持和半手持设备.
ZGM230S模块简化了开发，能够充分利用ZG23的超低功耗和优秀的射频性能，以仅有6.5mm x 6.5mm的大小为业界提供了占板面积最小的系列Z-Wave模块。
使用统一软件开发工具包（Unify SDK）来简化和加快开发.
Silicon Labs的Unify SDK控制器凭借其“一次设计，全部支持”的强大功能，为Z-Wave提供了现有特定协议转换功能。Unify SDK通过为常用的物联网服务（诸如添加、更新和删除设备）提供一个通用的、定义明确的数据模型API和状态定义，来简化和加速开发。
SoC、模块、软件、IP和专利等多样化产品组合，在加速Wi-Fi HaLow在多个行业的部署方面，发挥了关键作用。摩尔斯微电子全面的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界最小、最快和最低功耗的符合IEEE 802.11ah标准的SoC。
MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4MHz信道带宽。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8MHz带宽,能够提供数十Mbps的吞吐量,支持高清视频流。
这些Wi-Fi HaLow SoC提供了传统Wi-Fi解决方案的10倍范围,100倍面积和1000倍容量。
Silicon Labs的ZG23无线SoC支持Z-Wave远距离模式和网状网络等无线连接传输，都具有超低功耗功能，并且是市场上即刻可供货的、最安全的器件.
有多达六个外部温度监视输入,两个通用I/O引脚,自动检测电池堆栈位置,内部温度监测具有警告标志.112个电池所有电压,温度和诊断的测量和回读时间小于10ms,用户可选择电池测量平均功能.工作温度-40oC 到 +85oC,采用64引脚TQFP封装.主要用在电子移动电池组,需要高精度管理和监视的备份电池和能量存储系统以及手持和半手持设备.
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
