Allegro 的 DFN (EW) 封装最大厚度为 0.4 mm，是业界最薄的封装，确保实现超薄的 BLDC 币式电动机设计。小型封装和纤薄的外形使该器件非常适合于具有严格印刷电路板区域和元件净空要求的应用。A1448 采用无铅 6 引脚 DFN 微型引脚框封装，并带有外露散热板以增强散热功能。

每个 BiCMOS 单片电路均集成了霍尔元件、可减少霍尔元件固有灵敏度漂移的温度补偿电路、小信号高增益放大器、钳位低阻抗输出级及专用动态偏置消除技术。Allegro A1386 采用超小型（后缀 UA）通孔单列直插式封装。

关键优势：

兼容第 12 代英特尔®酷睿™ 处理器，可支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板

基于 16Gb 芯片密度，启动速度达 4800MT/s，可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

数据速率超过 DDR4 的 2 倍，能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据

模块密度比 DDR4 翻两番，芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb

将工作电压降低到 1.1V，从而获得更好的功率效率

XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度

输入相关噪声性能是影响图像质量的关键因素。由于光电二极管和ADC通道之间的连接较短，因此AS5951的噪声性能非常低，可以提高低剂量性能。

AS5951有两种操作模式：高分辨率模式和低剂量模式。在高分辨率模式下，当输入电流范围为200 nA时，最大噪声为0.30 fC。在低剂量模式下，当噪声水平为0.43 fC时，两个像素合并为一个更大的像素，从而可提高信噪比性能，并降低剂量水平。

±600 ppm的高线性度（包括光电二极管）还可确保生成无伪影图像。最短集成时间（200 μs）允许CT探测器快速旋转。数字数据可通过SPI接口访问读取。

(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）