MLX81340和MLX81344采用引脚兼容型4mmx4mmQFN24和5mmx5mmQFN32封装,有助于极大缩减PCB尺寸。

无论是功率低于 10W 的应用，还是高达 1000W 的应用，我们的 LIN 驱动芯片家族都能为客户提供量身定制的解决方案。这些产品采用单芯片集成方案，能够有效节省空间、简化设计并提高可靠性。

Melexis 为使用 MLX81340 和 MLX81344 的开发人员提供技术支持，包括完整的 LIN 软件通信协议栈以及应用代码示例，以便用户快速开始评估自身的机电一体化原型。这些示例汇聚了 Melexis 在无传感器电机驱动（Trusense™）和 FOC 方面的丰富经验，可帮助用户实现高效、低噪声的运行。

现有的解决方案把线缆杂乱散置于仪表板或是挡风玻璃上，必然会影响驾驶者的视觉。而Amaryllo/Ficosa的解决方案由于没有外部线缆，所以不会使驾驶者分心，这一点从交通安全方面考虑是非常重要的。

与现有解决方案相比，Amaryllo/Ficosa解决方案不仅方便美观，且具有与现有解决方案相近的TMC信号接收性能。

由于Amaryllo/Ficosa的模块采用了Amaryllo Dynamics的技术平台，因此完全符合所有ISO TMC的标准，且已获得大部分主要导航软件开发厂商的支持。

用于高端手机的业界领先的灵活、低功耗、异步双端口新系列器件。作为处理器之间的桥接，新的 IDT 器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性，并通过增加的设计灵活性加快上市时间。此外，凭借增加的电源平面隔离功能，这些器件显著降低了总系统功耗。

IDT 70P2X5双端口可与应用处理器和基带处理器配合使用，充分利用地址-数据复用（address-data mux，ADM）接口。与其它方法相比，该 ADM 接口的输入/输出（I/O）管脚数比在其他高端手机中常见的标准异步双端口 SRAM的管脚数更少。