高性能FSA3357 SP3T模拟开关的导通电阻仅为6欧姆
发布时间:2021/10/16 13:27:26 访问次数:154
FSA 3357 SP3T的封装为US8封装，有同等功能时，提供比2：1复接器件更小的体积和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模拟开关的导通电阻仅为6欧姆，会使信号衰减最小。器件的总失真(THD)为0.01%，串音特性为-60dB，保证了信号完整性。
它的带宽为250MHz，和轨到轨的信号处理一起，保证了模拟和数字信号的非常快的无限幅的传输。
VCC的范围从1.65 到5.5V，使FSA3357很适合用作电池应用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，无引线MicroPakTM 和US8封装的Fairchild模拟开关系列中是最新的。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HTSSOP-20拓扑结构:Buck输出电压:600 mV to 5.5 V输出电流:15 A输出端数量:1 Output最大输入电压:5.5 V最小输入电压:2.95 V开关频率:300 kHz to 1.5 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments负载调节:0.02 % Vout/A工作电源电流:1.5 mA产品类型:Switching Voltage Regulators2500子类别:PMIC - Power Management ICs类型:Step Down单位重量:81.800 mg
误码性能比以前的产品要好10倍，MS55X增加了硬盘驱动器的驱动存储容量。
此外，Agere用一整套的硬件和软件工具以及众多的开发工具来支持，把技术上先进的读通道和芯片上系统(SoC)解决方案配成对，结合在一起。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
FSA 3357 SP3T的封装为US8封装，有同等功能时，提供比2：1复接器件更小的体积和更好的性能。
高性能FSA3357 SP3T模拟开关的导通电阻仅为6欧姆，会使信号衰减最小。器件的总失真(THD)为0.01%，串音特性为-60dB，保证了信号完整性。
它的带宽为250MHz，和轨到轨的信号处理一起，保证了模拟和数字信号的非常快的无限幅的传输。
VCC的范围从1.65 到5.5V，使FSA3357很适合用作电池应用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，无引线MicroPakTM 和US8封装的Fairchild模拟开关系列中是最新的。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HTSSOP-20拓扑结构:Buck输出电压:600 mV to 5.5 V输出电流:15 A输出端数量:1 Output最大输入电压:5.5 V最小输入电压:2.95 V开关频率:300 kHz to 1.5 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments负载调节:0.02 % Vout/A工作电源电流:1.5 mA产品类型:Switching Voltage Regulators2500子类别:PMIC - Power Management ICs类型:Step Down单位重量:81.800 mg
误码性能比以前的产品要好10倍，MS55X增加了硬盘驱动器的驱动存储容量。
此外，Agere用一整套的硬件和软件工具以及众多的开发工具来支持，把技术上先进的读通道和芯片上系统(SoC)解决方案配成对，结合在一起。
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