新的VI程序简化了电路仿真数据与真实测量数据的比较过程. 工程师们可以使用PXI模块化仪器或传统的独立式GPIB接口仪器，并用LabVIEW产生激励信号，并用这些信号进行电路反应分析。这样他们就可以很快地在LabVIEW图形化显示界面上见到仿真结果与实际测量值的差异，从而在产品研发过程中快速诊断误差所在，并进行相应性能调整。

SPICE integration VI程序可与任何SPICE仿真器结合使用，只要这些SPICE仿真器可以将结果输出到Berkeley SPICE, Orcad PSpice或Electronics Workbench的Multisim文档。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:LED显示驱动器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-25 工作电源电压:6 V to 36 V 电源电流—最大值:1.8 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 产品类型:LED Display Drivers 工厂包装数量3000 子类别:Driver ICs 单位重量:37 mg

新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。

新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线，CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度，助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。

瑞萨电子还同步推出了基于R-Car Gen3e产品的“成功产品组合”解决方案，以缩短开发时间并降低材料清单（BOM）成本。