模块集成天线和振荡器4种背部I/O接口聚焦垂直应用
发布时间:2021/10/1 7:41:28 访问次数:376
Renesas ElectronicsRX23W模块.该模块集成了天线和振荡器,并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装,为物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
一款额定值为1350V/30A的分立IGBT——GT30N135SRA,扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器,例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。
GT30N135SRA的集电极额定电流为30A[1],是现有产品GT20N135SRA的1.5倍。这使得它的控制功率容量增加到了2400W。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PQFN-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 1.1 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 58 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 156 W
通道模式: Enhancement
商标名: StrongIRFET
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
商标: Infineon / IR
配置: Single
下降时间: 65 ns
正向跨导 - 最小值: 158 S
高度: 0.83 mm
长度: 6 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 91 ns
系列: N-Channel
工厂包装数量: 4000
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 48 ns
典型接通延迟时间: 21 ns
宽度: 5 mm
零件号别名: IRFH8303TRPBF SP001554820
单位重量: 122.136 mg

产品规格
搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz
板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory
支持HDMI 3840 x 2160 30Hz
Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1
1个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot
1个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot
支持Yocto Linux 和 Android
4种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Renesas ElectronicsRX23W模块.该模块集成了天线和振荡器,并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装,为物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
一款额定值为1350V/30A的分立IGBT——GT30N135SRA,扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器,例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。
GT30N135SRA的集电极额定电流为30A[1],是现有产品GT20N135SRA的1.5倍。这使得它的控制功率容量增加到了2400W。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PQFN-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 1.1 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 58 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 156 W
通道模式: Enhancement
商标名: StrongIRFET
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
商标: Infineon / IR
配置: Single
下降时间: 65 ns
正向跨导 - 最小值: 158 S
高度: 0.83 mm
长度: 6 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 91 ns
系列: N-Channel
工厂包装数量: 4000
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 48 ns
典型接通延迟时间: 21 ns
宽度: 5 mm
零件号别名: IRFH8303TRPBF SP001554820
单位重量: 122.136 mg

产品规格
搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz
板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory
支持HDMI 3840 x 2160 30Hz
Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1
1个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot
1个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot
支持Yocto Linux 和 Android
4种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)