低导通电阻(Ron)便能使每10kHz开关频率提升0.1%的效率
发布时间:2021/10/1 23:10:13 访问次数:813
由于续流 SiC 肖特基二极管与 IGBT 在共同封装中,在 dv/dt 和 di/dt 值几乎不变情况下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。
与标准的硅二极管解决方案相比,新产品可降低多达 60% 的 Eon和30%的Eoff。或者,也可在输出功率保持不变情况下,提高开关频率至少40%。
较高的开关频率有助于缩小无源元件的尺寸,进而降低物料清单成本。该Hybrid IGBT可直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,无需重新设计,便能使每10 kHz开关频率提升0.1%的效率。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-247-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 600 V
Id-连续漏极电流: 77.5 A
Rds On-漏源导通电阻: 37 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.5 V
Qg-栅极电荷: 290 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 481 W
通道模式: Enhancement
商标名: CoolMOS
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 7 ns
高度: 21.1 mm
长度: 16.13 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 10 ns
系列: CoolMOS C6
工厂包装数量: 30
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 130 ns
典型接通延迟时间: 23 ns
宽度: 5.21 mm
零件号别名: IPW6R41C6XK SP000718886 IPW60R041C6FKSA1
单位重量: 6 g

它们的主要性能如下:
低导通电阻(Ron),最大为1.0到1.35欧姆,
宽的工作电压1.65V-5.5V,
总失真(THD)低,为0.002%,
Ron平坦度,典型为0.2欧姆.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
由于续流 SiC 肖特基二极管与 IGBT 在共同封装中,在 dv/dt 和 di/dt 值几乎不变情况下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。
与标准的硅二极管解决方案相比,新产品可降低多达 60% 的 Eon和30%的Eoff。或者,也可在输出功率保持不变情况下,提高开关频率至少40%。
较高的开关频率有助于缩小无源元件的尺寸,进而降低物料清单成本。该Hybrid IGBT可直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,无需重新设计,便能使每10 kHz开关频率提升0.1%的效率。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-247-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 600 V
Id-连续漏极电流: 77.5 A
Rds On-漏源导通电阻: 37 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.5 V
Qg-栅极电荷: 290 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 481 W
通道模式: Enhancement
商标名: CoolMOS
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 7 ns
高度: 21.1 mm
长度: 16.13 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 10 ns
系列: CoolMOS C6
工厂包装数量: 30
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 130 ns
典型接通延迟时间: 23 ns
宽度: 5.21 mm
零件号别名: IPW6R41C6XK SP000718886 IPW60R041C6FKSA1
单位重量: 6 g

它们的主要性能如下:
低导通电阻(Ron),最大为1.0到1.35欧姆,
宽的工作电压1.65V-5.5V,
总失真(THD)低,为0.002%,
Ron平坦度,典型为0.2欧姆.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)